高通抄袭三星HPB散热翻车！骁龙8 Elite Gen 6 Pro效果远不如Exynos 2600
高通模仿三星Exynos2600的HPB封装散热技术应用于骁龙8EliteGen6Pro，但效果远不及原版。该方案通过铜质散热块直接接触核心降低热阻，而高通的实现不理想，可能导致高负载下更严重的降频和续航缩短。
6月20日消息，最近X平台上，一个叫Reptalicant的爆料号放出了消息：高通在准备骁龙8 Elite Gen 6 Pro芯片时，模仿了三星Exynos 2600的HPB散热技术。但关键是，抄出来的效果，远不如原版。
先说说HPB是什么。全称Heat Path Block，中文可以叫热路径块。这是三星在Exynos 2600里引入的一种封装级散热方案。简单解释就是——在芯片封装内部，放一个铜质的散热块，让它直接接触处理器核心。铜的导热性很好，热量沿着铜块迅速传导出去，比传统方案效率高得多。三星这边最新宣称，这个方案能把热阻降低16%。
核心思路是：通过优化芯片封装结构，把高导热的铜质散热模块直接和处理器核心集成在一起，让热传导路径变短，热量散得更快。这条路径搞清楚了，效果自然就出来了。
高通显然看中了这个方案——骁龙芯片的发热问题已经让人抱怨好久了。但爆料明确说，高通的HPB实现方式效果不理想。换句话说，照葫芦画瓢，但瓢画歪了。
目前已知，骁龙8 Elite Gen 6 Pro有两个版本，完整版的单颗芯片成本预计要超过300美元。这个价格，确实不便宜。
再来看看三星的下一步。Exynos 2700已经在规划更先进的Side-by-Side封装方案——把AP和DRAM水平排列，然后顶部覆盖一层铜基HPB，同时接触到这两个部件。这样一来，散热效率还能再往上提一截。
有分析指出，如果高通的HPB实现效果确实不如三星，那么搭载这颗芯片的手机，在高负载场景下，可能会面临更凶的降频，和更短的续航。这种体验，恐怕不是用户想看到的。
当然，目前这些消息还属于爆料阶段。高通那边暂时没有公开回应。
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