英特尔带来Starfire芯片：基于Panther Lake打造的太空级SoC
英特尔发布基于PantherLake架构的太空级系统级芯片“Starfire”，面向美国政府。提供低功耗10瓦45万亿次与高性能35瓦75万亿次两个版本，均配备8个核心与4个Xe3核显，支持辐射防护，工作温度范围-55°C至125°C，寿命超过10年，计划于2026年第三季度出样。
近日，英特尔正式公布了代号“Starfire”的芯片——一款专为美国政府打造的太空级SoC。太空环境可不是闹着玩的，辐射暴露、极端温度……这些挑战都要求芯片具备极高的稳定性和抗干扰能力，并且在整个生命周期内都不能掉链子。换句话说，可靠性是第一位。
英特尔方面表示，“Starfire”的定价很有竞争力，主要的卖点包括：太空级生存能力、小尺寸、轻重量、低功耗，还具备高级AI性能，并且支持多芯片Foveros封装。从这些特性来看，它显然不是一颗普通的处理器。
具体规格上，“Starfire”分为两个版本：低功耗型号和高性能型号。两者都采用了相同的8核心配置——4个P-Core和4个LP E-Core，计算模块基于Intel 18A工艺制造，本质上就是大家熟悉的“Panther Lake”，只是频率不同。低功耗型号的P-Core和LP E-Core频率分别为1.0GHz和850MHz，而高性能型号则提升到3.1GHz和2.1GHz。集成核显拥有4个Xe3核心，采用Intel 3工艺，低功耗型号频率最高1.0GHz，高性能型号最高2.0GHz。此外，芯片还集成了NPU，同样采用Intel 18A工艺。
功耗方面，低功耗型号TDP为10W，高性能型号为35W，分别可提供45TOPS和75TOPS的算力。这个算力水平在太空级芯片中算是相当可观的。
除了核心配置，“Starfire”还支持TID、SEL和SEE等辐射防护功能，工作温度范围覆盖-55°C至125°C，提供了12条PCIe 4.0通道，支持LPDDR5/DDR5内存，额定使用寿命超过10年。计划在2026年第三季度出样。从这些参数来看，它确实是为严苛的太空任务量身定制的。
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