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英特尔NovaLake-S顶级型号52核心，PL2功耗474W、瞬时峰值854W，建议电源1200W起。主板配三组8针EPS接口用于极限超频，双芯粒架构采用18A制程，预计2027年第一季度上市。

英特尔NovaLake-S新增两款22核主流型号，含6性能核、12能效核与4低功耗能效核，144MBLLC缓存，提供125W不锁频和65W锁频版，定位Ultra5，配新LGA1954插槽，支持DDR5-8000，明年初上市。

英特尔两款18核NovaLake-S处理器曝光，均为酷睿Ultra5，集成bLLC缓存技术。采用单计算单元设计，含6个性能核、8个能效核及4个低功耗能效核，共18核18线程。功耗分别为125W解锁版和65W非K版，性能与功耗定位不同。

英特尔NovaLake系列处理器有望重新支持AVX-512指令集。该指令集因混合架构在12代后被放弃，如今Linux内核补丁暗示其回归。对比测试显示，AVX-512相比标准AVX性能最高提升43%。此次回归将大幅提升AI与科学计算性能，对高性能计算领域意义重大。

时隔约6年，英特尔有望在NovaLake系列处理器中恢复支持AVX-512指令集。该指令集可大幅提升科学计算、媒体处理及AI推理性能，此前因混合架构被移除，近期Linux补丁已确认回归，实测性能最高提升43%。

英特尔NovaLake处理器将在客户端重启AVX-512指令集，此前从第12代至CoreUltra系列均缺失。新架构在P核与E核上统一支持AVX-512，解决大小核指令集不对称问题，服务器端CoralRapids同步回归。相比AMD，英特尔有望借此重塑高性能计算竞争力。

英特尔NovaLake处理器中，仅十二个Xe核心大核显版本升级至Xe3P架构，而四个Xe核心与二个Xe核心小核显仍沿用Xe3。其四个性能核加零个能效核的中央处理器模块采用英特尔18AP制程，其余模块由台积电N2P工艺代工。该处理器产品线覆盖桌面计算与边缘计算场景。

英特尔下一代NovaLake-S与NovaLake-H处理器中至少一款将配备12核心ArcXe3P集成显卡，性能接近入门级独显。Linux驱动已确认相关设备ID。移动端同样提供多款12核心配置，中低端采用简化图形方案。产品预计2026年末登场。

8 月 12 日消息，爆料者 Jaykihn 修正了此前关于“Nova Lake 在禁用一个 E 核集群后 L3 缓存也会减少”的说法。最新消息显示，部分 CPU 型号在缩减 E 核数量的同时仍可能保留完整的 L3 缓存。不过，6P+12E+4LP E 的 sku 配置确认会受影响，其 L3 缓存预

英特尔发布太空级芯片“Starfire”，为PantherLake加固变体，面向极端环境。工作结温-55℃至+125℃，设计寿命超10年，正进行辐射特性分析，计划2026年第三季度出样，用于卫星等航天器。

英特尔发布太空级Starfire芯片，基于PantherLake架构，包含四个性能核心、零个能效核心、四个低功耗能效核心和四个Xe图形核心，支持零下五十五摄氏度到零上一百二十五摄氏度的结温，设计寿命超过十年，计划于二零二六年第三季度出样，适用于卫星等航天器。

英特尔调整NovaLake生产策略，将大部分计算芯粒从台积电转回自家18A工艺晶圆厂，以提升良率。当前月产能约三万片，良率提升是关键因素，此举旨在降低对外部代工依赖并增强自主制造能力，进一步巩固其先进制程竞争力。

英特尔下一代NovaLake处理器生产制造策略出现重大逆转，主要计算芯粒从外包台积电转为自家18A工艺生产，其内部代工比例高达八成至九成，这得益于18A制程良率显著提升，每月产能大约三万片晶圆。

英特尔酷睿Ultra9第4代徽标曝光，确认NovaLake系列将以此命名。NovaLakeS桌面版于2027年1月至9月分批解禁，涵盖28核、16/8核及52核版本，其中52核CPU将在COMPUTEX2027正式发布。

英特尔发布基于PantherLake架构的太空级系统级芯片“Starfire”，面向美国政府。提供低功耗10瓦45万亿次与高性能35瓦75万亿次两个版本，均配备8个核心与4个Xe3核显，支持辐射防护，工作温度范围-55°C至125°C，寿命超过10年，计划于2026年第三季度出样。

英特尔NovaLake-S部分型号集成12核Xe3P核显，功耗65W，需双相供电。旗舰52核型号PL2功耗474W，Z990主板或配三个8-pin接口。28核基础版2027年Q1亮相，K系列同年Q2初期上市。

英特尔计划二零二六年底前推出NovaLake-S处理器，其中一款采用十六核CPU设计，包括四个性能核、八个能效核和四个低功耗能效核，配备十二核Xe3图形处理器，需两相VCCGT供电，必须搭配六十五瓦级PD电源才能发挥全部图形性能。

AIDA64v8.35正式发布，大幅优化了对AMDZen6架构的支持与检测，并初步适配了AMDMustangPeak与IntelPantherLake-R处理器。同时新增多款LCD屏幕的显示支持，修复了OpenCL崩溃及内存泄漏问题，显著提升了系统稳定性与性能表现。该版本全面兼容Windows11及WindowsServer2024，并修复了其他多个已知问题

AIDA64v8.35版本更新，率先提供了对AMD下一代Zen6架构的MedusaPoint和MedusaRidge处理器的早期支持，并支持基于Zen6架构的MustangPeak线程撕裂者（采用2nm先进制程），同时兼容IntelPantherLake-R工业级处理器，此外还新增了对NVIDIARTXSparkN1XGPU的详细信息识别功能，全面提升了系统

7月29日，FinalWire正式放出了AIDA64 v8.35版本更新，覆盖旗下全部四个产品版本。这次更新最值得关注的地方，倒不是那些常规的bug修复，而是对下一代处理器的支持力度——尤其是对英特尔Panther Lake-R（Refresh）处理器的初步支持，算是给未来硬件生态打了个提前量。 在

戴尔XPS13搭载英特尔WildcatLake处理器正式开售，学生价仅599美元，普通版售价699美元。配备13.4英寸120Hz高刷触控屏，采用六核处理器、8GB运行内存及512GB固态硬盘，机身厚度仅12.7毫米，重量约1千克，支持最新Wi-Fi7和蓝牙6.0，定位轻薄办公本，适合移动办公需求。

MINIXN304-AI迷你主机搭载英特尔酷睿3304（WildcatLake）处理器，内置15TOPSNPU，配16GBLPDDR5X内存与512GBSSD，支持Wi-Fi6和蓝牙5.3，预装Win11Pro。接口双千兆网口、HDMI2.1，三屏输出，适合入门AI及多屏场景。

X平台用户曝光疑似英特尔NovaLakeS处理器背面照片，插槽缺口位置和电容排布与前代截然不同，圆角多边形焊盘与圆点焊盘并存，表明该芯片采用全新架构，内部信号链路与电源方案或有重大调整。