发布于2026-08-03 阅读(0)
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最近有个消息在半导体圈子里炸开了锅——英特尔下一代Nova Lake处理器的生产策略,来了个180度大转弯。
据爆料,KBCM投行的一份研究报告显示,英特尔原本计划把Nova Lake的计算芯粒大部分外包给台积电,用上他们家的2nm N2工艺。具体来说,大约60%到70%的芯粒打算交给台积电,剩下的才由英特尔自家的晶圆厂用18A工艺生产。

但最新供应链端传来的消息完全不同了。英特尔已经大幅调整了策略,现在预计80%到90%的Nova Lake计算芯粒会转回自家工厂制造。也就是说,台积电那边可能只拿到很小一部分份额,甚至可能直接被砍掉。
这背后最关键的原因,其实是18A工艺的良率终于有了起色。据称目前该制程的良率已经爬升到足够可靠的水平,英特尔对晶圆废弃率等核心指标也相当满意。要知道,过去几年英特尔在先进制程上吃了不少苦头,现在能靠自家的18A撑起下一代旗舰芯片,算是一个重要的转折点。
产能方面,英特尔18A工艺目前月产能在3万片晶圆左右,由美国亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州的另一座晶圆厂共同负责。这个数字虽然不算夸张,但对于初期量产来说,已经能支撑起相当规模的出货量了。
消息源来自爆料人@Alex_Intel_ ,真实性有待进一步验证,但结合英特尔近期在代工业务上的调整动作,这个方向倒是很符合逻辑。毕竟,把核心产品攥在自己手里,既能控制成本,又能给自家晶圆厂争取更多练兵机会——怎么算都不亏。
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