多支半导体设备ETF逼近涨停

韩国公布约6490亿美元芯片与AI投资计划，三星和SK海力士提交超大规模投资方案，全球半导体设备需求长期景气。中国存储扩产及国产替代加速，设备材料企业订单增长，产业趋势与业绩共振。

全球存储短缺加剧，三星与SK海力士宣布万亿级扩产计划，推动半导体设备需求高涨。国内设备材料企业Q2业绩预期超预期，产业趋势与财务数据共振，板块处于业绩兑现窗口期。

韩国发布1.3万亿美元战略，覆盖2026至2036年，以半导体、AI数据中心、物理AI为支柱，推动非首都圈产业布局。全球半导体设备企业有望在存储周期下获得长期结构性利好，涉及光刻、沉积、刻蚀等前道设备供应商及中国在韩布局的清洗、热处理设备厂商。

美国商务部解除Anthropic高端模型出口限制，全球AI算力需求扩张预期增强。半导体设备作为AI基础设施的“卖铲人”，在算力需求增长与国产替代双重驱动下景气上行。存储扩产与AI芯片制造拉动设备采购，设备环节确定性较高。

Meta拟出售算力引发市场对AI资本开支过热的担忧，但野村数据显示全球在建数据中心项目增至约280个，AI基建高峰未至。受AI需求拉动，上游半导体设备材料需求激增，中报业绩确定性较强，设备支出预计2026年全面扩张。

8月5日，A股半导体设备板块因三星和SK海力士测试中微设备全线拉升，中微公司涨超13%。国产设备获国际存储巨头认可，从替代进口迈向全球供应，市场反应热烈。

中国自研浸润式DUV光刻机启动量产，计划今年交付5台、明年产能增至20台，虽技术指标与国际顶尖仍有差距，但产业化提速可能蚕食阿斯麦市场。消息引发ASML股价暴跌8%，全球半导体设备板块普遍承压。

费城半导体指数年内飙升70%，远超主要股指。分析师指出，本轮上涨主要由盈利增长驱动，估值扩张有限。当前板块远期市盈率约28倍，未达历史峰值，市场焦点在于盈利增长的可持续性。机构看好英伟达、博通等半导体设备股，并维持对台积电及多家亚洲半导体公司的积极评级。

半导体设备板块走强，相关ETF涨幅显著。中微公司上修订单增速，中芯国际业绩指引超预期，显示行业景气度提升。需求动力来自AI算力与汽车电子，设备端利润释放快于下游制造。全球算力建设持续，国内云服务商加大开支并提升国产化比例，半导体设备在自主可控趋势下前景广阔。

关于国产28nm光刻机交付传闻虽不实，但仍提振了半导体设备板块情绪。当前行业焦点转向成熟制程，其占全球八成需求，在汽车电子等领域优势显著。国内设备商在该领域产销两旺，国产替代空间广阔。政策与市场需求共振推动产业链发展，行业有望迎来重要成长机遇。