长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接

7月10日，长芯博创（300548.SZ）在互动平台回应了关于康宁Glass Bridge技术的提问。简单来说，Glass Bridge主要解决的是芯片（PIC）与光纤之间在板内或封装级的光连接问题，属于光通信产业链上游的基础性技术演进。

从行业技术演进的角度来看，这项技术将推动整个光互连领域向前走一大步。当然，CPO相关的各个产业环节都有自己明确的定位和价值，不是谁替代谁的关系。长芯博创表示，他们会持续关注技术走向，并积极布局相关产品。