深耕日本、布局全球！强茂集团 NEPCON JAPAN 2026 展现系统整合实力

日本东京的NEPCON JAPAN 2026刚刚落幕，强茂集团在其中刷了一把存在感。要说这次展会上最吸引眼球的，倒不是某个单品多么惊艳，而是他们在功率半导体领域展示出的“系统级整合”能力——从底层器件到上层方案，几乎覆盖了汽车电子、工业自动化、消费电子乃至AI应用等主流赛道。

覆盖全场景的功率器件与IC产品矩阵 支撑多样化系统设计

展台上，强茂摆出了一整套涵盖IC与功率分立器件的方案大家族。车规级标准是基本功，更关键的是能适配五花八门的终端系统需求。重点展品包括：第三代超低导通电阻（RDS(ON)）硅基MOSFET、多通道电源管理IC（PMIC）、压电陶瓷驱动IC、智能马达控制IC，以及全规格的贴片与插件式电阻产品线。这还没完——他们和生态伙伴联手推出了基于碳化硅（SiC）MOSFET的高性能参考设计。说白了，这些技术既能轻松应对新能源汽车逆变器（Inverter）与车载充电机（OBC）对转换效率、功率密度和长期可靠性的严苛要求，也能广泛用于水泵驱动、伺服控制、智能制造装备以及其他中高功率系统。

实机验证凸显性能跃升 展现端到端系统整合能力

这次参展，”看得见的效能提升”是强茂打出的旗号。现场布置了好几个动态演示区：第三代MOSFET热特性实时对比测试系统、300W高密度DC-DC转换模组，以及多款面向电源与功率应用的工程验证平台。真实工况下，数据实时采集并可视化呈现，元器件升级后对整机能效、温升控制、动态响应的优化效果一目了然。这不只是秀肌肉，更是在证明从一颗芯片到整个系统架构的端到端整合实力。

多事业体联动协同 构建垂直贯通的系统解决方案体系

整个展会期间，强茂把“系统级整合”当作一条主线，把旗下几家专业子公司的技术特长拧成了一股绳。底层有强茂在功率分立器件领域的根基，往上叠加上虹冠电子在电源管理与模拟混合信号IC的设计积累、兴茂科技在高集成度马达控制SoC的领先成果、荧茂光学在显示驱动与嵌入式软件平台的协同能力，以及天二科技在精密电阻材料与制程工艺的深厚功底。多业务单元横向打通、垂直联动，这才叫真正的全栈方案。

此外，现场还重点展示了新一代高集成马达驱动IC平台与压电致动器专用驱动方案。一个瞄准小型化系统架构，另一个直指先进热管理技术路径——两者都在呼应AI终端设备对超高功率密度和持续高算力运行的迫切需求。可以说，强茂在关键节点上的前瞻布局，已经有模有样了。

借NEPCON JAPAN 2026这个国际窗口，强茂不光秀出了产品广度与系统整合深度，更强化了与日本本土客户及全球合作伙伴的技术互信。往长远看，他们将继续深耕“系统级整合”战略，推动高效能电子系统创新，带着产业链上下游一起，共建面向智能化时代的电子基础设施与智慧应用生态。