曝iPhone 18 Pro将分批次搭载不同调制解调器

7月1日，外媒爆出一个消息：iPhone 18 Pro系列的调制解调器配置，可能要走区域化和分阶段落地的路子，而不是之前大家普遍猜测的“全系列统一上自研方案”。

iPhone 18 Pro系列渲染图

这份最新的调研分析指出，苹果可能在iPhone 18 Pro的首发批次里，搞差异化部署。简单说，就是一部分区域卖的机型，会率先搭载第二代自研C2 5G调制解调器；而其他市场的版本，则继续沿用高通的X80基带芯片。这么做的原因，可能跟C2芯片的产能爬坡节奏、毫米波频段的认证进度，还有星链卫星通信模块在不同地区的合规性，都有关系。

与此同时，A20 Pro芯片也会全面启用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装。这种新架构，把计算核心和内存单元在水平方向并列排布，跟现在用的InFO-PoP堆叠封装，完全是两码事。

传统的InFO方案，是把CPU、GPU和NPU都集成在一个系统级裸片上，内存再以PoP的形式垂直堆叠在上面。这样做的后果是，可选的内存规格受限，而且热耦合问题很严重，发热量一大就头疼。而WMCM技术就灵活多了，它允许把各个功能单元拆成独立的裸片，然后在同一个封装基板上水平协同布局。这样一来，不仅硬件组合的弹性大大增加，也为LPDDR6 96-bit宽总线，以及面积更大的神经网络引擎，留出了充足的物理空间。

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此外，一份iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro主板传感器ID的对比数据也透露了一些信息。主摄的识别码从0x903升级到了0x905，这基本坐实了后置主摄模组已经完成迭代。再结合索尼官方的器件命名惯例，可以判断，iPhone 17 Pro上那颗IMX-903传感器，确实要被定制的IMX-905所替代。

多方信源交叉验证后显示，这次影像系统的升级，可不只是换一颗传感器那么简单。可变光圈结构（f/1.4–f/4.0）已经进入了量产验证阶段，预计会在首批上市的机型中完整落地。这将进一步提升对景深的控制能力，也让弱光下的进光效率更上一层楼。