月产 5000 片晶圆，消息称英特尔下月将打入英伟达 AI 加速卡封装产业链

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

英特尔计划2027上半年推出RaptorLakeNext处理器，沿用LGA1700平台并支持DDR4内存。因DDR4需求回升，主板厂商正增加相关主板产量。同时，AMD也重返DDR4市场，推出R75800X3D。这显示两大厂商均重视DDR4市场，顺应趋势，为用户提供更多选择并降低升级成本。

英伟达RTXPRO6000Blackwell官方标价升至13250美元，较首发价8565美元上涨55%。受显存市场紧绷及AI需求升温影响，专业显卡价格持续走高，折射出高端GPU市场供需格局演变。

英伟达未发布的RTX2080TiSUPER工程样品现身eBay，配备4608个CUDA核心、12GB显存及384-bit位宽，规格接近TitanRTX。该卡因性能与定价内斗被取消，需在测试模式下修改驱动方可使用。

英特尔RaptorLakeNext属Core200系列，2026年底出QS样品，2027年1月底量产。桌面端含酷睿7（8P+12E65W）、酷睿5（8P+8E125W及新6P+4E65W配24MBL3）和酷睿3（4P+0E65W），维持LGA1700，优化缓存与核心组合。

Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。

美股周四强势反弹，三大指数集体上涨，纳指涨1.91%，芯片股领涨，英特尔暴涨10.64%创阶段新高。受美联储加息预期打压，贵金属全线走低，黄金白银双双下挫。中概股普遍下跌，纳斯达克金龙指数跌幅0.88%。市场情绪回暖。

美股三大指数收涨，纳指涨1.91%；费城半导体指数飙升6.42%，英特尔、美光科技等多只芯片股创收盘历史新高。中概股表现分化，纳斯达克中国金龙指数跌0.88%。

隔夜6月19日美股三大指数全线收涨，纳指涨近2%。费城半导体指数暴涨6.42%创历史新高，英特尔、美光等芯片股亦创历史新高。亚马逊涨2.9%，SpaceX跌3.57%。中概股走势分化，金龙指数下跌0.88%，日月光半导体大涨8.7%。市场情绪高涨，半导体板块领涨。

英特尔与联电合作开发12nm和3nm工艺，挑战台积电代工市场份额。12nm依托英特尔亚利桑那州工厂，2027年量产，瞄准物联网与WiFi芯片；3nm对标台积电同类节点。联电首次涉足前沿制程，借英特尔设备实现技术跨越，英特尔则利用联电客户资源提升产线利用率。