【调研风向标】半导体硅片赛道持续火热,这家公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货!
半导体硅片赛道持续火热,全球硅片巨头年内两次调价,国内价格已现企稳迹象。立昂微实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货,8英寸重掺杂外延片订单旺盛。中晶科技、扬杰科技等企业订单充足,产销态势良好。
人民财讯7月1日电,近期A股半导体硅片赛道的热度持续不退。

全球硅片巨头年内已经两次调价,动作不可谓不迅速。再结合国内硅片企业近期披露的调研纪要来看,虽然国内还没全面进入涨价周期,但管理层普遍判断——硅片价格已经出现了企稳迹象。后续随着需求端改善,价格修复预期是比较明确的。
中信证券研报指出,2026年第二季度硅片涨价如期落地,预计下半年国内外还会继续涨。产业趋势方面,重掺硅片和海外轻掺硅片目前紧缺程度比较明显,国内轻掺也有望吃到海外订单溢出的红利。未来两年,行业可能进入全球供不应求的状态。重点推荐的是重掺硅片产品占比较高的公司,同时建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他标的。
具体到上市公司,最近多家产业链公司披露了调研活动。立昂微在调研中提到,目前公司硅片产品整体出货规模保持高位,订单需求旺盛。尤其值得关注的是,重掺杂低电阻率产品具备突出的性价比优势;当前外延片行业整体景气度持续向好,公司坚持差异化路线,竞争优势进一步凸显。目前8英寸重掺杂外延片订单相当旺盛。此外,公司在先进制程领域确实有所布局——嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片,并在基础上配套轻掺外延片,重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。公司已经实现了28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
中晶科技在机构调研中表示,主营业务是半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。研磨硅片作为重要业务,应用领域和客户群体都很广,后续会继续发展壮大。随着募投项目6—8英寸抛光硅片的投产上量,以及江苏皋鑫芯片项目的积极推进,新产品、新业务未来会呈现增长态势,成为新的业绩增长点。目前公司生产紧张,订单充足,产品价格稳中有升。定价方面主要以成本为基础,结合市场需求综合确定。
扬杰科技在调研中则表示,现阶段公司经营整体稳健,产销态势良好,各产线持续满负荷运行,设备稼动率始终维持在高位。订单需求饱满,支撑产能高效释放,整体交期对比前期有所拉长。产能建设方面,部分产线如杰楚微8吋、小信号、SiC等正按既定规划稳步推进扩产;其余产线则结合在手订单与市场需求,采用以销定产的模式灵活规划产能扩充,保障供需匹配。
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