台积电计划在年底前优化 3nm 制程产量，力争达到 80% 利用率
台媒《经济日报》报道，台积电计划今年全力扩大3nm工艺产能，预计到年底前该工艺的利用率将提高至80%。台积电3nm制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分5nm产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在3nm制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。展望未来2nm制程世代，台积电预计将从2025年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。台积电总裁魏哲家最近在财报会议上透露，全球主要大厂中只有一家不是台积电的2纳米工艺客户。有人猜测这家客户可能是三星电子，但总体来看，台积
台媒《经济日报》报道，台积电计划今年全力扩大3nm工艺产能，预计到年底前该工艺的利用率将提高至80%。
台积电 3nm 制程技术已拿下苹果、高通、联发科等大厂的订单，业界预期台积电还将转移部分 5nm 产能至该节点以满足客户需求，这意味着台积电在 3nm 制程世代完胜三星、英特尔等竞争企业。
展望未来 2nm 制程世代，台积电预计将从 2025 年开始提供相关晶圆代工服务，总共涉及至少五座厂区。
台积电总裁魏哲家最近在财报会议上透露，全球主要大厂中只有一家不是台积电的2纳米工艺客户。有人猜测这家客户可能是三星电子，但总体来看，台积电在2纳米工艺领域仍然占据着领先地位。
三星作为竞争对手计划在2025年推出2nm制程。据报道，三星已经接到了日本创企Preferred Networks的2nm订单，并且近期积极与Meta合作，争取成为其代工厂。
而在英特尔方面，其面向外部代工的 18A 制程将于今年年底实现量产。
港股午盘三大指数继续下挫，恒生指数跌1.7%失守24000点，国企指数与恒生科技指数跟跌。权重科技股普跌，小米、阿里巴巴跌超3%，黄金、保险、内房等板块亦走低。存储半导体板块逆势上涨，成为少数亮点。
Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。
成都高新区辰显光电攻克Micro-LED巨量转移世界难题，转移效率达1000万颗/小时、良率99.995%，已启动产能扩建。企业牵头制定的全球首个Micro-LED阵列国际标准进入报批阶段，并成功点亮0.12英寸微显示屏体。
沪硅产业在300mm半导体硅片领域取得技术突破，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等产品的研发与规模化生产，特殊规格产品持续放量，可量产种类不断攀升，具备满足国内外客户各类工艺需求的综合能力。
三星电子首次实现栅极间距42纳米的3D垂直堆叠晶体管结构，将存储芯片的堆叠理念迁移至逻辑半导体领域，并完成上下晶体管直接电气连接，提升集成度，助力AI与高性能计算。
中国半导体AMHS行业进入洗牌期，格创东智以Stocker为突破口实现国产替代，累计出货超150台。公司推出AI赋能的整厂智慧物流解决方案，可提升产能20%-30%，并加速全球化布局，目标打破日韩垄断，成为行业旗手。
麦格理将台积电台股目标价从2550新台币上调33%至3380新台币，维持“跑赢大市”评级。需求火热与芯片效能提升形成良性循环，推动持续涨价。台积电正淘汰成熟制程，优先先进制程，释放产能并提高综合平均售价。
台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。
日本汽车工业协会联合零部件协会推进车载半导体信息共享系统建设，计划今年4月上线。该系统打造面向全行业的半导体溯源平台，实时监控全球制造与物流动态，旨在提升供应链韧性，应对地缘冲突、自然灾害等不确定性。运营由汽车·蓄电池可追溯性推进中心负责。
市场调研机构数据显示，英伟达稳居台积电CoWoS产能最大客户，2027年其数据中心营收预计增长52%；AMD加速追赶，EPYCVeniceCPU出货量预计达675万颗。全球CoWoS需求爆发，预计2027年将达269.4万片，台积电计划扩产至月产能20万片以满足AI芯片旺盛需求。
Windows 10 是一款微软推出的经典操作系统，拥有硬件兼容性与多任务处理能力。它更偏向把系统状态查看和常用调节动作放在一起，适合需要持续观察和微调设备状态的场景。
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