首批使用台积电 4nm 芯片工艺的 M2 Mac 预计将于今年晚些时候推出
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苹果计划在今年晚些时候推出一系列配备基于台积电4nm工艺的M2芯片的Mac。这一进步应该允许持续的性能和功率效率改进。报告称：“台积电的4nm工艺还将构建苹果的M2芯片，该芯片将为定于今年下半年推出的新Mac系列提供动力。”苹果正在开发M2版本的13英寸MacBookPro、24英寸iMac和Macmini。Gurman在上周末的时事通讯中表示，苹果计划在今年5月至6月左右推出至少部分Mac。标准M1芯片基于台积电的5nm工艺构建，具有8
苹果计划在今年晚些时候推出一系列配备基于台积电 4nm 工艺的 M2 芯片的 Mac 。这一进步应该允许持续的性能和功率效率改进。
报告称：“台积电的 4nm 工艺还将构建苹果的 M2 芯片，该芯片将为定于今年下半年推出的新 Mac 系列提供动力。”
苹果正在开发 M2 版本的 13 英寸 MacBook Pro、24 英寸 iMac 和 Mac mini。Gurman 在上周末的时事通讯中表示，苹果计划在今年5 月至 6 月左右推出至少部分 Mac 。
标准 M1 芯片基于台积电的 5nm 工艺构建，具有 8 核 CPU，以及 7 核或 8 核 GPU，具体取决于配置。Gurman 表示，第一款 M2 芯片还将配备 8 核 CPU，但提供更快的 9 核或 10 核 GPU 选项。
2022 版 MacBook Air仍将使用 M1 芯片，尽管他暗示它可能是该芯片的修改版本，但没有进一步详细说明。Kuo 表示，新款 MacBook Air 将重新设计，提供更多颜色选择，并表示笔记本电脑的量产将在今年第二季度末或第三季度开始。
Apple 产品线中仅存的基于 Intel 的 Mac 是高端 Mac mini 配置和 Mac Pro 塔式。在本周的“Peek Performance”活动中，Apple 戏称Mac Pro 的 Apple 硅版本正在筹备中。
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英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
48名中国开发者举报苹果未兑现“全球最低费率”承诺。巴西市场同步开放IAP降费、第三方支付与分发，而中国仅下调IAP费率，其他渠道未开放，存在显著落差。举报要求立案查处并建立同步监督机制。
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