芝奇推出 DDR5-6400 CL30 16GBx2 低延迟内存套装，本月开售

了解3ds Max渲染过程中CPU、显卡和内存各自承担的角色。针对V-Ray、Corona等主流渲染器，提供清晰的硬件选型逻辑，避免配置浪费或瓶颈。

想知道3ds Max安装需要多大内存和硬盘空间？本文列出官方最低与推荐配置，解析不同工作流下的硬件需求，助你避开性能瓶颈。

电脑安装了16GB内存却只显示15.8GB或更少？本文详解硬件保留、核显占用及系统设置导致的内存显示差异，提供从任务管理器到BIOS的完整排查方法。

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

AMD因用户强烈反弹，将为消费级Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能。此前该功能被AGESA微码悄然关闭，仅保留在PRO等高端产品线，而英特尔竞品仍开放类似功能。AMD将通过UEFI固件更新，自2026年7月起由主板厂商发布BIOS恢复该选项。

消费级DRAM供给紧缩，三大原厂优先HBM与服务器内存，DDR4投片缩减。需求转向DDR2/DDR3，DDR2合约价二季度涨55%-60%，三季度再涨35%-40%。品牌厂与ODM厂降级使用，缺货压力向下传导。

杰富瑞研报预测，2026年Q3全球存储芯片价格环比涨40%-50%，Q4涨30%-40%，2027全年均价同比涨约40%-45%，降价或始于2028年，届时跌幅15%-20%。

二手交易平台出现大量低价假DDR5内存，号称SK海力士16GB仅售179元。拆解发现颗粒内部为空壳，无硅芯片，仅靠胶水与焊锡伪装。上机无法通过自检，可能损坏其他硬件。提醒存储芯片涨价期间，切勿贪图便宜。

央视报道，深圳华强北内存条价格近期暴涨，DDR5单条两天内涨约300元，DDR4涨幅温和。存储成本占整机物料已从15%升至30%以上，高端机型超35%，行业利润逻辑面临调整。