消息称三星电子有望初期独供英伟达桌面端 RTX 50 系显卡 GDDR7 显存

华硕2026款TUF Gaming系列游戏本海外亮相，RTX 5070 Ti显卡登场 3月17日，华硕在海外市场正式发布了2026款TUF Gaming系列游戏本，包括A16、F16和A18三款型号。这一系列专为电竞玩家打造，其中最引人注目的当属最高可选的英伟达RTX 5070 Ti显卡配置。 下面

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

三星晶圆代工业务2026年上半年平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年提升10个百分点，但仍低于80%盈亏平衡线。Exynos2600芯片代工订单成为2nm产线关键支撑，8nm节点为任天堂Switch2量产SoC并接近敲定英特尔PCH芯片组合作，4nm节点客户Rebellions有望扩大订单，共同拉动产线开工率。

英伟达RTXPRO6000Blackwell官方标价升至13250美元，较首发价8565美元上涨55%。受显存市场紧绷及AI需求升温影响，专业显卡价格持续走高，折射出高端GPU市场供需格局演变。

英伟达未发布的RTX2080TiSUPER工程样品现身eBay，配备4608个CUDA核心、12GB显存及384-bit位宽，规格接近TitanRTX。该卡因性能与定价内斗被取消，需在测试模式下修改驱动方可使用。

三星晶圆代工获得Neuralink第四代芯片订单，采用4nm工艺，目标2027年底量产，试产已于5月启动。该合作深化了三星与马斯克的关联，此前三星已为特斯拉代工AI芯片。三星代工业务持续亏损，但有望在2027年扭亏为盈。

三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划，首次将2nm节点纳入，覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放，5nm、8nm等制程亦排布，12英寸晶圆共安排18次MPW服务，为客户提供先进制程流片机会。

近日，LG旗下多家子公司高管将集体访问英伟达总部，探讨实体人工智能与机器人领域合作。此前董事长已与黄仁勋会面。此消息推动LG电子、LGCNS等公司股价出现上涨。

三星电子HBM4内存销售额突破10亿美元（约67.87亿元），2026年2月量产，采用1cnmDRAM和4nm逻辑，12Hi堆叠36GB，速率13Gbps，带宽3.3TB/s。随后出样HBM4E，12Hi48GB，速率14~16Gbps，带宽3.6TB/s。

三星电子暂停8层3代高带宽内存生产，将每月15万片晶圆产能转向12层3代高带宽内存与4代高带宽内存，两者各占一半。12层已成出货主力，4代高带宽内存率先量产服务于英伟达RubinGPU。对手SK海力士、美光则手握大量3代高带宽内存订单。