计划 2025 年商用，报道称台积电组建 200 人研究团队推进硅光子技术
本站10月5日消息，根据集邦咨询报道称，台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队，目标在2024年下半年完成该项目，并于2025年开始投入商用。报道称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子IC（PIC）与电子IC（EIC）异质整合，降低40％的能耗，有望大幅提升客户的采用意愿。PIDA执行长罗怀家表示，硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点，光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传
本站 10 月 5 日消息，根据集邦咨询报道称，台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作，组建了超过 200 名研究人员的硅光子技术团队，目标在 2024 年下半年完成该项目，并于 2025 年开始投入商用。
报道称台积电的紧凑型通用光子引擎（COUPE），提供光子 IC（PIC）与电子 IC（EIC）异质整合，降低 40％的能耗，有望大幅提升客户的采用意愿。
PIDA执行长罗怀家表示，硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点，光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展
硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。
本站今年 9 月报道，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”
罗怀家分析显示，目前GlobalFoundries可能是第一家提供用于制造光纤收发器的晶圆代工厂，他们采用FD-SOI技术整合方案。此外，英特尔目前也有400Gb/s光纤收发器解决方案，不仅适用于自家的ASIC或FPGA，还应用于Switch IC。英特尔甚至计划将硅光子解决方案扩展到车载市场，到2025年在Mobileye的光学雷达中使用
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Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。
台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。
市场调研机构数据显示，英伟达稳居台积电CoWoS产能最大客户，2027年其数据中心营收预计增长52%；AMD加速追赶，EPYCVeniceCPU出货量预计达675万颗。全球CoWoS需求爆发，预计2027年将达269.4万片，台积电计划扩产至月产能20万片以满足AI芯片旺盛需求。
台积电计划下半年上调3nm晶圆代工价格，明年可能继续涨，主要受AI与高性能计算需求推动。大部分制程节点也将调价，包括7nm，原因是EUV光刻成本上升及先进封装工艺变贵。整体涨幅5%至10%，毛利率有望提升两个百分点，部分成熟制程或跟进。
三星曾将1.4nm工艺量产延至2029年，如今重启项目并安装ASMLHigh-NA光刻设备提前布局。台积电计划2028年、英特尔计划2029年量产1.4nm，三星量产时间可能稍晚，此举旨在缩小与台积电差距并应对AI芯片对先进制程的高要求。
三星披露1.4nm及1.4nm+工艺进展，1.4nm计划2029年量产，1.4nm+计划2030年投产。相比台积电2028年量产1.4nm，三星仍有一年追赶期。通过设计与工艺协同优化（DTCO）提升良率，此前已在2nmGAA应用并降低功耗26%。同时推进第三代2nmGAA节点，预计2027或2028年量产。苹果后续芯片可能转向1.4nm，或成为三星代工突破口
Marvell正与台积电洽谈导入A14制程，预计2028年量产，较N2性能提升10-15%，功耗降25-30%，逻辑密度增超20%。公司强调能效对DSP芯片至关重要，此前曾从16nm直接跳级到5nm。
Socionext基于台积电A14制程开发面向AI数据中心的高性能计算芯片，计划今年9月完成测试流片，旨在验证XPU架构在1.4nm节点上的可扩展性。A14作为台积电N2之后的新一代GAA工艺，预计2028年量产，相较N2实现速度、功耗与逻辑密度的全面提升。
英特尔计划推出14A2工艺，采用双面供电架构并压缩金属间距至21纳米，以应对台积电和三星的1.4纳米攻势。此举可提升晶体管密度，但面临电阻增加等挑战，需借助复合供电方案维持稳定。
台积电更新SoIC 3D芯片封装堆叠技术路线图：2029年互连间距缩至4.5μm 近期，在北美的一场技术研讨会上，台积电更新了其SoIC 3D堆叠技术的路线图，为未来几年的技术演进指明了方向。其中一项核心目标，是计划将现有的6μm互连间距进一步微缩，预计到2029年将缩小至4.5μm。 这里需要先明
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
