消息称英伟达、AMD 将制造基于 ARM 的 PC 芯片，挑战英特尔和苹果

微软于9月5日推出Project Zenith，旨在为Windows 11开发者提供更高效的AI开发体验。该项目目前仅支持配备超过64GB统一内存及250GB/s内存带宽的特定硬件，首发适配AMD Ryzen AI Halo设备。通过此项目，开发者可在本地运行参数超过300亿的AI模型，后续将分阶段扩展至更多合作伙伴设备。

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

英伟达RTXPRO6000Blackwell官方标价升至13250美元，较首发价8565美元上涨55%。受显存市场紧绷及AI需求升温影响，专业显卡价格持续走高，折射出高端GPU市场供需格局演变。

英伟达未发布的RTX2080TiSUPER工程样品现身eBay，配备4608个CUDA核心、12GB显存及384-bit位宽，规格接近TitanRTX。该卡因性能与定价内斗被取消，需在测试模式下修改驱动方可使用。

AMD于2026年推出基于7nmZen2老架构的消费级处理器，包括OEM专供的锐龙74700LE（8核、无核显、65W）和锐龙33100U（2核2线程、Vega8核显），并在COMPUTEX2026上补充锐龙PRO200系列商用新品。

AMD在AGESA1.2.7.0固件中从消费级Ryzen处理器移除TSME内存加密支持，仅保留给PRO和EPYC系列。该安全技术通过硬件自动加密物理内存数据，防止物理攻击。Linux用户发现后经主板厂商测试确认，功能被硬屏蔽，BIOS开启亦无效。

AMD计划7月起将GPU与显存套装供货价上调10%-15%，源于GDDR内存颗粒价格飙升三倍。这是半年内第二次涨价，此前已致销量断崖式下跌。此次涨价将抹平A卡价格优势，迫使玩家转向NVIDIA阵营。

AMD公司计划于2026年7月通过BIOS更新，为桌面锐龙9000非专业版系列重新启用透明安全内存加密（TSME）。此前AGESA1.2.7.0版固件移除了该选项，AMD公司强调重视用户数据安全，而锐龙专业版系列则永久保留TSME加密功能。该技术可有效防止内存数据泄露。

近日，LG旗下多家子公司高管将集体访问英伟达总部，探讨实体人工智能与机器人领域合作。此前董事长已与黄仁勋会面。此消息推动LG电子、LGCNS等公司股价出现上涨。