荣耀 Magic V Flip2 8 月发布 晨曦紫设计曝光

近日，荣耀产品线副总裁李坤在与媒体交流时表示，即将发布的荣耀MagicV5所配备的青海湖刀片电池是目前业内最薄的电池方案，并首次实现了折叠屏手机电池容量突破6100mAh的行业瓶颈。据悉，该电池单膜片厚度仅为0.18mm，能量密度更是高达901Wh/L，处于行业领先水平。荣耀MagicV5当前，如何通过提升硅含量来增强电池能量密度，仍是整个行业面临的技术挑战之一。官方资料显示，青海湖刀片电池应用了先进的硅碳负极技术，将硅含量提升至25%，从而实现901Wh/L的超高能量密度，这不仅

荣耀MagicOS 11定于9月15日发布，作为行业首个商用系统级Agent Harness架构的操作系统，Magic 9系列将首发搭载。新版YOYO支持最长上百步长程任务及40余项条件触发，10月开启Beta预览版招募。

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

HMD Global 正式推出面向 B 端市场的 HMD Salo 5G 手机，作为 Titan 5G 项目的更名延续，该机搭载骁龙 4s Gen 2 处理器、6.56 英寸 90Hz 屏幕及 5000mAh 电池，预装安卓 16 系统并提供 5 年安全更新。本文解析其硬件配置与企业级应用价值。

荣耀RobotPhone在上海国际电影节完成专业影像首秀，搭载行业最小钛合金云台与超强翻转电机，配合AI算法实现智能跟随与多模式运镜，大幅降低视频创作门槛，重新定义移动影像创作方式。

先问一个问题——你每天花多少时间盯手机？它几乎已经成了身体的延伸。但越是离不开，就越容易出岔子：头天晚上手滑换了锁屏密码，第二天睁眼就懵了，怎么按都不对。如果你也遇到过这种窘境，别慌。今天要聊的，正是荣耀10（全网通）机型忘了锁屏密码后的两种实用解决方案。思路一：双wipe，也就是硬启先说明一点，双

荣耀首席影像工程师罗巍指出，手机影像应平衡专业测评与用户真实体验，避免应试调校。荣耀影像风格正转向更自然、平和的质感，影像能力将向智能穿戴、平板等全场景产品外溢。空间影像技术已成熟，下一步是降低创作门槛，推动大众化。

荣耀V Purse这款机器，参数配置上确实有不少值得一提的地方。它没有跟风走大众路线，而是专门瞄准了时尚爱美的人群，外观辨识度极高，甚至还能直接化身成手提包，这个创意在折叠屏里相当少见。机身厚度8.6mm、重量214g，在同类产品中属于非常轻薄的梯队，拿在手上几乎感觉不到负重感。核心硬件上，搭载了骁