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SK海力士高导热DRAM首发,性能提升3.5倍

8月28日,据相关报道,SK海力士宣布成功研发出全球首款应用“High-KEMC”材料的高效散热型移动DRAM,并已正式启动客户供货。EMC(环氧模封料,EpoxyMoldingCompound)是半导体封装后段工艺中的核心材料,主要用于保护芯片免受湿气、高温、物理冲击和静电等外界因素损害,同时承担关键的散热功能。所谓High-KEMC,即通过引入更高热导率(K值)的材料,显著提升封装整体的导热能力,从而实现更优的散热表现。SK海力士指出,随着端侧AI(On-DeviceAI)对数据处理速度的要

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    8月28日,据相关报道,SK海力士宣布成功研发出全球首款应用“High-K EMC”材料的高效散热型移动DRAM,并已正式启动客户供货。

    EMC(环氧模封料,Epoxy Molding Compound)是半导体封装后段工艺中的核心材料,主要用于保护芯片免受湿气、高温、物理冲击和静电等外界因素损害,同时承担关键的散热功能。所谓High-K EMC,即通过引入更高热导率(K值)的材料,显著提升封装整体的导热能力,从而实现更优的散热表现。

    SK海力士首发High-K散热DRAM:热导率提高3.5倍

    SK海力士指出,随着端侧AI(On-Device AI)对数据处理速度的要求不断提升,芯片发热问题已成为制约智能手机性能发挥的关键因素。此次推出的新一代DRAM产品,正是针对高端旗舰机型面临的散热难题而设计,目前已获得国际客户广泛认可。

    当前,大多数高端智能手机采用PoP(Package on Package)封装技术,即将DRAM芯片堆叠在应用处理器之上。虽然该结构有助于缩小空间占用并提高信号传输效率,但处理器运行时产生的热量易传导至上方的DRAM,造成积热,影响系统稳定性与性能输出。

    为突破这一技术瓶颈,SK海力士聚焦于DRAM封装中EMC材料的优化升级,创新性地在传统二氧化硅(Silica)填料中加入氧化铝(Alumina),成功研制出新型High-K EMC材料。其热导率可达传统材料的3.5倍,使垂直方向上的热阻降低47%。

    性能的提升不仅有助于维持设备在高负载下的稳定运行,还能有效降低功耗,延长电池使用时间和终端设备的使用寿命。SK海力士预计,该产品将在移动终端市场引发高度关注,并带来强劲的市场需求。

    SK海力士PKG产品开发负责人、副社长李圭济表示:“这款产品不仅实现了技术突破,更切实回应了高端智能手机用户在实际使用中的核心痛点,具备重要的商业价值。未来,我们将持续推动材料领域的创新,进一步巩固在新一代移动DRAM市场的技术领先地位。”

    SK海力士首发High-K散热DRAM:热导率提高3.5倍

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