AMD Zen6 CCD升级,台积电2nm N2P工艺来袭
9月3日消息,AMD下一代Zen6架构的锐龙处理器将分别采用台积电2nm和3nm工艺来制造CCD与IOD芯片。据爆料人Kepler_L2最新消息,AMD下一代锐龙CPU的计算芯片(CCD)将采用台积电N2P“2nm”工艺技术,而输入输出芯片(IOD)则会使用台积电N3P“3nm”工艺技术。作为对比,当前Zen5架构的锐龙处理器中,CCD采用的是4nm工艺,IOD则基于6nm工艺打造。在Zen6架构中,IOD芯片将整合内存控制器、USB、PCIe等I/O功能,并集成显示核心;而CCD则负责搭载Zen
9月3日消息,AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将分别采用台积电2nm和3nm工艺来制造CCD与IOD芯片。
据爆料人Kepler_L2最新消息,AMD下一代锐龙CPU的计算芯片(CCD)将采用台积电N2P“2nm”工艺技术,而输入输出芯片(IOD)则会使用台积电N3P“3nm”工艺技术。

作为对比,当前Zen 5架构的锐龙处理器中,CCD采用的是4nm工艺,IOD则基于6nm工艺打造。
在Zen 6架构中,IOD芯片将整合内存控制器、USB、PCIe等I/O功能,并集成显示核心;而CCD则负责搭载Zen 6 CPU核心,每个CCD将拥有12个核心、24个线程以及48MB的L3缓存。

另有消息称,台积电的N2P工艺预计将于2026年第三季度进入量产阶段,因此基于Zen 6架构的全新锐龙处理器最早有望在2026年第三季度末或第四季度正式亮相。
值得一提的是,Intel的Nova Lake桌面处理器也计划在同一时期发布,但与Intel更换插槽不同,AMD将继续支持现有的AM5平台。

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