AMD Zen6 CCD升级，台积电2nm N2P工艺来袭

9月3日消息，AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将分别采用台积电2nm和3nm工艺来制造CCD与IOD芯片。

据爆料人Kepler_L2最新消息，AMD下一代锐龙CPU的计算芯片（CCD）将采用台积电N2P“2nm”工艺技术，而输入输出芯片（IOD）则会使用台积电N3P“3nm”工艺技术。

作为对比，当前Zen 5架构的锐龙处理器中，CCD采用的是4nm工艺，IOD则基于6nm工艺打造。

在Zen 6架构中，IOD芯片将整合内存控制器、USB、PCIe等I/O功能，并集成显示核心；而CCD则负责搭载Zen 6 CPU核心，每个CCD将拥有12个核心、24个线程以及48MB的L3缓存。

另有消息称，台积电的N2P工艺预计将于2026年第三季度进入量产阶段，因此基于Zen 6架构的全新锐龙处理器最早有望在2026年第三季度末或第四季度正式亮相。

值得一提的是，Intel的Nova Lake桌面处理器也计划在同一时期发布，但与Intel更换插槽不同，AMD将继续支持现有的AM5平台。