imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟

全球半导体产业在先进封装领域的合作正迎来新的里程碑。当地时间2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，其旗下的特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计与制造服务部门IC-Link，正式加入台积电（TSMC）的开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。

这意味着什么？简单来说，台积电的3DFabric联盟旨在汇聚产业链力量，共同推动3D集成电路（IC）从创新到成熟应用的进程。该联盟围绕台积电全面的3D硅堆叠和先进封装技术家族（包括TSMC-SoIC®、CoWoS®、InFO和TSMC-SoW™）构建生态。IC-Link的加入，不仅将显著提升其在先进芯片集成方面的服务能力，也让整个生态的客户能够更直接地利用imec在全球的ASIC设计专长。

背后的驱动力清晰可见：人工智能、高性能计算等内存密集型应用的爆炸式增长，正在将传统“单芯片打天下”的设计思路推向极限。如今，决定系统性能、能效和成本的，早已不仅仅是晶体管尺寸的微缩，更在于如何将多个功能各异的芯片组件高效、紧密地集成到一个封装之内。因此，通过先进封装实现异质集成，已经从制造环节的“后端考虑”，跃升为芯片创新的核心战场。

这种转变对ASIC设计提出了前所未有的高要求。设计领先的芯片和封装，需要设计、集成与制造团队在迭代开发周期中深度协同与优化。而通过加入3DFabric联盟，像IC-Link这样的合作伙伴能够提前获取台积电的2.5D/3D技术信息与支持，从而大幅加速客户解决方案的开发流程。其结果就是，IC-Link的客户能在开发3D IC创新方案时抢占先机，持续保持在ASIC领域的竞争优势。

IC-Link ASIC服务产品组合与战略总监Ozgur Gursoy对此评价道：“凭借imec在先进封装和异构集成领域的深厚积累，IC-Link加入台积电3DFabric联盟，明确传递出一个信号——我们已经准备好承接业界最前沿的项目，尤其是在欧洲和北美市场。这对于那些深耕高性能计算、汽车、移动通信和电信领域的公司至关重要，因为在这些领域，先进封装技术直接关乎产品性能、能效和上市时间。通过联盟，我们的客户不仅能获得尖端封装技术支持，实现更顺畅的大规模量产路径，还能受益于我们灵活的商业模式。”

台积电生态系统与联盟管理事业部总监A veek Sarkar也表示：“市场对更高性能和更低功耗的追求永无止境，这正是先进封装与3D集成技术持续创新的源泉。台积电致力于与3DFabric联盟成员紧密合作，通过我们变革性的3D IC技术加速设计实现。我们欢迎imec通过3DFabric联盟扩大与OIP生态系统的合作，并期待共同为行业创造更大价值。”

回顾合作历程，imec与台积电的合作渊源颇深。其IC-Link团队早在2007年就加入了台积电的设计中心联盟（DCA），随后于2009年加入价值链聚合联盟（VCA）。如今，作为总部位于欧洲的3DFabric联盟成员，IC-Link进一步巩固了其在全球先进ASIC与系统整合领域的关键角色。

此次联盟关系的扩大，也强化了imec将早期前沿研究与产业实际应用直接连接的战略重心，特别是在系统微缩与异质整合方向上。随着整个行业向模块化、多芯片系统架构演进，台积电开放创新平台及其3DFabric联盟这类合作模式，将在定义下一代计算架构、推动可规模化的高性能解决方案落地方面，扮演不可或缺的关键角色。