发布于2026-06-06 阅读(0)
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最近,关于小米下半年的超高端新品,消息越来越清晰了。博主数码闲聊站直接点明:一款全自研技术“大会师”的产品即将登场。

年初的时候,小米创始人自己就放过话:2026年,小米会在某款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”。现在看,这个承诺确实在逐步兑现。
根据目前各路爆料汇总,这款新品不属于大家熟悉的数字系列(比如传闻中的小米17S Pro),而是归入MIX系列。更具体一点,它将由新一代大折叠首发,型号很可能是MIX Fold 5。
核心硬件方面,搭载的是玄戒O3旗舰SoC——没错,跳过O2直接上了O3,算是玄戒O1的正代继任者。这颗芯片采用台积电3nm制程,核心架构是超大核+性能大核+小核:超大核冲到4.05GHz,大核3.42GHz,小核3.02GHz;GPU频率也来到了1.49GHz,带宽则达到9600MT/s。单从参数看,这批数字已经是旗舰梯队里相当能打的了。
自研OS,指的是澎湃OS 4系统。据说小米这次对系统底层做了全栈重构,大刀阔斧地清理了积攒多年的冗余历史代码。效果上,流畅度和AI能力会有明显提升,这应该是用户能直接感知到的变化。
自研大模型,自然就是小米的MiMo了。目前MiMo-V2.5系列已经进入全球第一梯队,不论本身的模型性能还是调用效率,都位居行业前列。可以说,从芯片到系统再到AI,小米这次确实是铁了心要把全部自研能力塞进一台机器里。
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