旗舰AI首次杀入千元机!骁龙4 Gen 6曝光:4nm工艺+独立AI处理器
7月21日消息,科技媒体Notebookcheck今日披露了一份高通内部规格文件。尚未发布的骁龙4 Gen 6(型号SM4875,代号Poros)移动处理器,其相关参数正式曝光。 这款定位入门级的芯片,预计于2027年正式推向市场。制程方面延续前代方案,继续采用台积电4nm工艺打造。 CPU架构方面
7月21日消息,科技媒体Notebookcheck今日披露了一份高通内部规格文件。尚未发布的骁龙4 Gen 6(型号SM4875,代号Poros)移动处理器,其相关参数正式曝光。
这款定位入门级的芯片,预计于2027年正式推向市场。制程方面延续前代方案,继续采用台积电4nm工艺打造。

CPU架构方面,继续沿用成熟的Kryo组合——配备2颗Kryo Gold性能核心(基于Cortex-A78)和6颗Kryo Silver能效核心(基于Cortex-A55),所有核心共享1MB三级缓存。这套配置算不上顶级,但足以保障入门机型的日常流畅体验。
GPU方面,直接从上一代的Adreno 4系列跃升至Adreno 6系列。作为参考,骁龙4 Gen 5的Adreno 600系列GPU已经实现了77%的性能飞跃,这一次换代,显然是要在此基础上进一步拉高图形渲染能力。
这次曝光最大的亮点,其实是AI能力的下放。骁龙4 Gen 6首次在4系列中集成了独立的Hexagon DSP和专用AI处理器。要知道,此前的骁龙4系列,所有机器学习任务完全依赖CPU或GPU来完成。
独立AI单元的加入,意味着过去旗舰机才有的实时翻译、智能美化、AI助手等功能,将正式下放到300美元以下的入门机型。而且,端侧AI处理还能更好地保护隐私,数据无需上传云端即可完成处理。
内存规格同步迭代,标配双通道LPDDR5内存,运行频率可达3200MHz,同时保留LPDDR4X作为低成本选项。存储方面,新增对UFS 3.1的支持。无线连接支持双方案选配,厂商可根据成本选择Wi-Fi 5或Wi-Fi 6模组。
安全防护方面也同步升级,搭载硬件级ECC镜像认证机制,支持Widevine L1高清数字版权保护。封装规格调整至11.1毫米×12.0毫米的PSP917大尺寸封装。
高通目前尚未公布这款芯片的最新发布时间与定价。按照惯例,骁龙4系列传统上覆盖150至300美元价位。

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