台积电计划2027年涨价最高10% 苹果心片成本进一步上涨

半导体行业又有大动作。据日经亚洲消息，台积电计划从2027年起，将芯片代工报价整体上调5%至10%，覆盖范围从成熟制程一路延伸到7纳米及更先进的节点。

苹果A19 Pro芯片

实际上，台积电早在6月就已经开始和主要客户们坐下来谈价格，到本月中旬最终敲定。新费率将从2027年年初正式生效。这里有个值得注意的细节：如果客户超出原本预测的订单量，追加高性能计算类需求，还得额外多付10%到15%的溢价。算下来，部分先进制程订单的总成本涨幅，可能直接就突破10%了。

为什么是2027年？台积电自己的解释是，原材料涨价、先进设备采购支出攀升，加上海外新建晶圆厂带来的运营压力，这些成本叠加在一起，确实需要调整一下价格体系。把实施时间延后到2027年，也是为了给客户留出足够的产能和预算规划窗口。

作为台积电最大的客户，苹果此刻正处在一个关键的产品周期拐点上。2027年恰好是外界盛传的iPhone 18系列多版本发布之年，同时也是苹果iPhone问世20周年的纪念节点。苹果到底会内部消化掉芯片成本的上涨，还是把这些压力直接转嫁给终端用户？目前还没有明确信号。不过，有个动向值得琢磨：苹果上个月刚刚对多条产品线进行了显著提价，CEO蒂姆·库克当时直言“涨价实属必要”，并把原因指向了内存与存储芯片价格的大幅走高。

在产能布局上，台积电丝毫没有放缓脚步。公司已经宣布追加1000亿美元赴美建厂资金，使得在美国的总投资承诺总额直接飙升至2650亿美元。这手笔，确实不小。

再看苹果这边的新品节奏，2024到2026年同样安排得满满当当。供应链已经接到指令，要求今年内量产约1000万台折叠屏iPhone，这比此前预估的700万到800万台的数字，明显上调了不少。与此同时，苹果已经为2026年下半年锁定了大约8000万部智能手机的核心零部件供应，涵盖iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠形态的iPhone。此外，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max预计再过两个月就会亮相，传闻会搭载更紧凑的灵动岛设计，以及卫星直连5G通信等前沿功能。

从产业层面来看，台积电这一轮调价，必然会引发全球半导体产业链的连锁反应。作为全球最大的先进制程代工龙头，它的价格策略直接牵动着上游晶圆制造、中游芯片设计，以及下游终端品牌商的成本模型。

对普通消费者来说，如果苹果最终选择把芯片成本上涨转嫁到零售端，那么2027年买iPhone、Mac这些主力产品，整体支出可能又要往上走一走了。