(G-G)或将率先使用台积电2nm工艺的Tensor G6芯片抢先苹果发布
台积电2nm制程量产,谷歌为首发客户,Pixel11系列8月12日发布,搭载TensorG6芯片,早于苹果约一个月。苹果A20芯片9月登场,高通、联发科也将推出2nm芯片,2nm工艺竞争全面升温。
台积电2nm制程工艺正式量产了。这个消息来自中国(T-W)地区媒体《经济日报》今天的报道。有意思的是,这次首发客户不是苹果,而是(G-G)——其Pixel 11系列手机预计将在8月中旬亮相,搭载由台积电2nm打造的Tensor G6芯片,比苹果足足早了一个月。

要知道,台积电历次推出最新制程,苹果都是第一个吃螃蟹的客户,自家移动设备总是率先搭载。但今年这个惯例被打破了,(G-G)成了2nm的首发客户,这确实让业界有些意外。不过话说回来,随着旗舰手机全面转向2nm工艺成为主流,台积电才是那个笑到最后的赢家——无论谁先谁后,产能都跑不掉。
目前,(G-G)已经发出“Made by Google”邀请函,定于美国时间8月12日举办新品发布会。业界普遍预计Pixel 11系列会在当天亮相,搭载自研的Tensor G6处理器。而按照苹果的节奏,A20芯片通常会在9月秋季发布会登场,比(G-G)晚一步。另一边,高通也不甘示弱,定于8月22日举行骁龙峰会,推出骁龙8 Elite Gen 6芯片,外界猜测这次会有标准版和Pro版两个版本。联发科同样会在第三季度亮出次世代移动芯片,很可能命名为天玑9600,同样采用台积电2nm工艺——这场2nm之争,看来已经全面升温了。
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