马斯克德克萨斯州AI芯片厂施工加速，ATCF地基工程已成形

8月4日，外媒Tom's Hardware披露了一组来自无人机摄影师Joe Tegtmeyer的最新画面，镜头对准了特斯拉与SpaceX在德克萨斯州联手打造的“先进技术芯片制造厂”（ATCF）。从拍摄结果看，这个项目从公布到现在不过几个月，主体基础工程就已经有了相当清晰的轮廓，而且基础结构正在向南侧延伸，施工节奏明显在加快。

Joe Tegtmeyer在社交平台上详细描述了进展：部分区域已经铺设了碎石混合层，地基的GeoPiers工程同步推进，南端还有整地作业。几天后他再次补充，现场建筑形状越来越明确，施工材料堆放规模也在持续扩大。更值得注意的是，近几天又有四项新许可申请送件，内容涉及容纳总承包商与临时特斯拉办公室的大型拖车区——这很可能意味着设备进场和内部配置的前期准备已经启动，工地后端作业同样在同步进行。

ATCF是特斯拉与SpaceX的合资项目，定位为整体AI芯片开发计划的前端开发基地，规模相对较小，与二者后续计划在德克萨斯州格莱姆斯郡兴建的巨型Terafab并不相同，二者相距约100英里。外界普遍推测，ATCF将把逻辑、内存与先进封装整合在同一厂房内，为特斯拉电动车、Robotaxi、Optimus机器人，乃至地球轨道AI数据中心提供芯片支持。

这一计划也折射出马斯克旗下企业持续扩张德克萨斯州经济版图的趋势。事实上，特斯拉、SpaceX与xAI正在共同推动Terafab的构想，并在德克萨斯州中部带动更庞大的半导体与制造布局——该地区经济成长的部分动力，正来自这些企业的扩张。

回顾今年3月21日，马斯克正式公布了特斯拉与SpaceX合资晶圆厂TeraFab的计划，选址在德克萨斯州奥斯汀市特斯拉园区内，目标是为机器人、人工智能和太空数据中心制造自己的芯片。远期愿景是达到惊人的1太瓦（Terawatt，TW）级别的算力芯片产能——也就是每年产出超过相当于1太瓦功率的算力芯片。1太瓦等于1000吉瓦，相当于100个当前最大的在建10吉瓦AI数据中心的规模。

按照马斯克的说法，这座TeraFab将采用2nm或更顶尖的工艺制程，把芯片设计、制造、封装全流程整合在同一园区，计划每月生产10万片晶圆，最终增长到每月100万片，届时每年的芯片产量将达到1000亿至2000亿颗。这显然不是一个小目标，但至少从ATCF的施工进度来看，马斯克正在一步步把蓝图变成现实。