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高通将向微软和Meta供货最新AI芯片

  发布于2026-08-22 阅读(0)

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芯片战场上的格局正在发生微妙变化。高通在6月24日放出消息:微软和Meta正式加入其新一代AI芯片的客户名单。更有意思的是,还有两家未公开名字的超大规模云厂商,也在排队等着高通给它们做定制化芯片。

这次的关键看点在于技术路线的差异化选择。微软将采用高通全新打造的高带宽计算(HBC)芯片架构,它的巧妙之处在于——不走寻常路。没有沿用英伟达那种成本高昂的HBM高带宽内存,也不是Cerebras钟情的那种SRAM静态存储,而是直接利用手机和笔记本上极其常见的平价普通内存。这种搭配,相当于用民用级食材做出高端宴席的效果。与此同时,Meta选择的是高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000,算是对自研芯片路线的一个明确背书。

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