消息称英伟达 Rosa CPU 采用台积电 A16 工艺，搭配背面供电技术

7月9日消息，工商时报今天发文，透露英伟达下一代Rosa CPU很可能要用上台积电的A16工艺，而且搭配背面供电技术。这项传闻一出，业内还是挺兴奋的。

咱们先梳理一下背景。此前有报道说，Rosa CPU是Vera CPU的后续型号，属于英伟达的“Feynman”世代，预计2028年面世。而最新消息进一步指出，Rosa不光可能采用台积电的2nm工艺，甚至可能一步到位，用上带背面供电的A16制程。按照规划，2028年它将随Rosa Feynman数据中心平台一起推出，到了2030年，则有望落地到消费级PC平台。

台积电的A16工艺和N2P工艺相比，提升不小——芯片密度最高能增加1.1倍。但最核心的变化，是引入了Super Power Rail（超级供电轨）背面供电技术。简单说，就是把供电网络搬到晶圆背面去，这样一来，供电效率上去了，IR drop（压降）问题也缓解了，最关键的是，正面腾出了大块布线空间，可以用来跑信号互连。听起来很方便，但也不是没有代价。

根据产业消息，2nm节点的CMP（化学机械抛光，晶圆制造中的关键步骤）制程步骤数量，相较7nm已经翻了一倍还多。如果再导入背面供电，CMP相关需求相比常规2nm制程，还得再增加15%到20%。说白了，制造复杂度在肉眼可见地涨。

至于架构方面，英伟达官方博客早就透露了不少信息。Rosa CPU面向agentic AI，用的是英伟达自研的Rigel核心，基于Arm v9.2指令集。和Vera CPU所用的Olympus核心相比，Rigel在相同裸片面积下，瞄的是更高的单核性能。显然，英伟达在CPU这条线上，并没有打算放慢脚步。