高通和微软联手设计 AR 芯片并推动元宇宙的应用
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在 2022 年国际消费电子展上，高通与微软建立了新的合作伙伴关系，这两种设计定制芯片将在未来几年推动增强现实 (AR) 的采用。两家公司都将自己吹捧为“元宇宙的信徒”，该计划同时针对企业和消费者领域。
就我们可以预期的实际结果而言，将为轻量级和节能眼镜开发定制 AR 芯片，并且Microsoft Mesh和 Snapdragon Spaces XR 开发者平台之间将形成新的桥梁。
高通公司副总裁兼 XR 总经理 Hugo Swart 对此次合作发表了以下看法：
此次合作反映了两家公司对 XR 和 Metaverse 的共同承诺的下一步。Qualcomm Technologies 的核心 XR 战略一直是提供最前沿的技术、专用 XR 芯片组，并通过我们的软件平台和硬件参考设计支持生态系统。我们很高兴与微软合作 帮助扩大和扩大整个行业对 AR 硬件和软件的采用。
与此同时，微软混合现实公司副总裁 Rubén Caballero 表示：
我们的目标是激励和授权他人共同努力发展元宇宙未来——一个以信任和创新为基础的未来。使用Microsoft 等服务Mesh，我们致力于提供最安全、最全面的功能集，以支持融合物理和数字世界的元宇宙，最终提供跨设备的共享存在感。我们期待与 Qualcomm Technologies 合作，帮助整个生态系统实现元宇宙的承诺。
目前尚不清楚我们何时会开始看到这项努力的成果，但这似乎是一项长期战略，因此预计事情会在几个月或几年内实现。
英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。
璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。
高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。
高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。
高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。
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