消息称英特尔双边押宝 Nova Lake 处理器工艺：有望采用 Intel 14A，也已在台积电开案
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本站8月6日消息，据台媒《工商时报》报道，英特尔已针对未来NovaLake消费级处理器在台积电开案，同时内部也在观察Intel14A制程研发进度，评估采用自家工艺的可行性。英特尔尚未官宣NovaLake处理器。根据本站此前报道，曝光的戴尔2023年8月内部文档显示戴尔当时认为NovaLake将成为PantherLake后的下一代产品，有望于2026年四季度~2027年一季度发布。▲戴尔内部路线图，右下框出部分即NovaLake。图源VideoCardz而Intel14A是英特尔第一代导入HighNAEUV
本站 8 月 6 日消息，据台媒《工商时报》报道，英特尔已针对未来 Nova Lake 消费级处理器在台积电开案，同时内部也在观察 Intel 14A 制程研发进度，评估采用自家工艺的可行性。
英特尔尚未官宣 Nova Lake 处理器。根据本站此前报道，曝光的戴尔 2023 年 8 月内部文档显示戴尔当时认为 Nova Lake 将成为 Panther Lake 后的下一代产品，有望于 2026 年四季度~2027 年一季度发布。
而 Intel 14A是英特尔第一代导入 High NA EUV 光刻的制程节点，有望于2026 年量产。Intel 14A 的晶体管逻辑密度较 Intel 18A 提高 20%、能效较 Intel 18A 提升 15%。
不过英特尔在 14A 节点业界率先引入 High NA 光刻工艺，也意味着英特尔需在没有前例可循的情况下克服诸多新涌现的技术难点，面临严峻挑战。
台媒认为，英特尔此番在 Nova Lake 处理器的制程工艺上采用双边押宝的策略，一来可维持 CPU 产品的稳定度，二来又能给予自家晶圆代工业务练手机会。
Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。
台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。
市场调研机构数据显示，英伟达稳居台积电CoWoS产能最大客户，2027年其数据中心营收预计增长52%；AMD加速追赶，EPYCVeniceCPU出货量预计达675万颗。全球CoWoS需求爆发，预计2027年将达269.4万片，台积电计划扩产至月产能20万片以满足AI芯片旺盛需求。
台积电计划下半年上调3nm晶圆代工价格，明年可能继续涨，主要受AI与高性能计算需求推动。大部分制程节点也将调价，包括7nm，原因是EUV光刻成本上升及先进封装工艺变贵。整体涨幅5%至10%，毛利率有望提升两个百分点，部分成熟制程或跟进。
三星曾将1.4nm工艺量产延至2029年，如今重启项目并安装ASMLHigh-NA光刻设备提前布局。台积电计划2028年、英特尔计划2029年量产1.4nm，三星量产时间可能稍晚，此举旨在缩小与台积电差距并应对AI芯片对先进制程的高要求。
据悉，三星1.4纳米制程量产计划推迟至2029年，优先提升2纳米良率以应对挑战。苹果为应对台积电产能紧张及成本压力，正积极寻求供应链多元化，这可能为三星重返其先进制程供应体系创造机会。
三星披露1.4nm及1.4nm+工艺进展，1.4nm计划2029年量产，1.4nm+计划2030年投产。相比台积电2028年量产1.4nm，三星仍有一年追赶期。通过设计与工艺协同优化（DTCO）提升良率，此前已在2nmGAA应用并降低功耗26%。同时推进第三代2nmGAA节点，预计2027或2028年量产。苹果后续芯片可能转向1.4nm，或成为三星代工突破口
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