M3 Max芯片：苹果推出16核心CPU与40核心GPU的强大测评
Apple于周日正在测试全新M3的基本版本，并搭载在全新的Macmini上。公司已在高端MacBookPro上测试最高达40GPU核心的芯片。尽管苹果尚未公开M3芯片，但工程师已在测试更强大的版本。彭博的消息来源指，有一台代号J514的全新手提电脑，搭载了16核心CPU和40核心GPU的AppleSilicon芯片，这台电脑很可能是全新的MacBookPro。M3最大VSM2最大具体来说，新MacBookPro的高端版本将由M3Max芯片推动，具有12个高性能核心以及4个性能核心。与M2Max相比，多了四
Apple 于周日正在测试全新 M3的基本版本，并搭载在全新的 Mac mini 上。 公司已在高端MacBook Pro上测试最高达40 GPU核心的芯片。
尽管苹果尚未公开 M3 芯片，但工程师已在测试更强大的版本。 彭博的消息来源指，有一台代号J514的全新手提电脑，搭载了16核心CPU和40核心GPU的Apple Silicon芯片，这台电脑很可能是全新的MacBook Pro。
M3 最大 VS M2 最大
具体来说，新MacBook Pro的高端版本将由M3 Max芯片推动，具有12个高性能核心以及4个性能核心。 与M2 Max相比，多了四个CPU核心和2个GPU核心。 彭博还听说，新MacBook Pro拥有48 GB的RAAM，当前型号可配置32 GB、64 GB和96GB的RAAM，但这只是Apple内部正在测试的其中一个配置。
M3 专业版 VS M2 专业版
在先前的报道中，Gurman提到，新基本的M3芯片将具有8核心CPU和10核心GPU，与M2类似。 然而，M3 Pro预计将拥有12核心的CPU和18核心的GPU，与M2 Pro相比，多了两个额外的CPU和GPU核心。
尽管从 M2 到 M3 的性能提升可能不算显著，但 M3 芯片将受益于新的 3nm 架构，与今年稍后推出的 iPhone 15 Pro 的 A17 芯片相同。 这意味着新芯片将消耗更少的电能，这对 MacBook 用户来说是个好消息。 预计M3的过渡将于10月开始，首先搭载在入门级Mac上，包括iMac和13寸MacBook Pro。 然而，14寸和16寸MacBook Pro的M3 Pro和M3 Max新版本，估计直到2024年才会到来。
英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。
苹果iPhone18Pro搭载的A20Pro芯片采用WMCM封装，DRAM移至侧面以改善散热，支持96-bit位宽LPDDR6内存，NPU面积扩大但封装尺寸不变，强化端侧AI性能。
芯片工艺命名从28纳米起成为数字游戏，3纳米仅是项目名称。实际金属半节距从28纳米到3纳米未变，栅极间距仅缩减3纳米。性能提升依赖FinFET、EUV光刻机及GAA技术，硅基芯片已接近物理极限。
高通下一代旗舰芯片路线图曝光，含3nm/2nm，目标2026-2027年安卓旗舰。2nmSM8975采用2+3+3核A850GPU，定位最强2nm，成本高仅限Ultra。SM8950主打性能功耗平衡。
IBM推出全球首款0.7nm芯片技术，采用纳米堆叠架构，集成近1000亿颗晶体管，性能提升50%，能效比提升70%，SRAM容量降低40%，实验验证可行，预计未来五年内量产。
中科海光C86-5G曝光，拥有128核512线程，支持SMT4与16通道DDR5内存，对标英特尔至强和AMDEPYC高端产品。IPC较上一代提升超17%，支持PCIe5.0和CXL2.0，面向高并发云计算、大数据等场景，国产服务器芯片迈出正面突围关键一步。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
