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高端玻纤布紧缺,黄仁勋亲赴日企抢购

1月15日消息,据日经新闻报道,全球AI芯片需求持续升温,已导致其底层关键材料——高端电子级玻璃纤维布(玻纤布)陷入严重供应紧张。该类特种玻纤布是AI芯片载板与高速PCB的核心结构支撑材料,直接决定芯片信号传输的速率、完整性和长期稳定性。当前,苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等头部科技企业正围绕有限产能展开高强度竞购。为锁定关键物料供应,英伟达CEO黄仁勋已于近期专程赴日本,亲自拜访全球玻纤布龙头——日东纺(Nittobo)。玻纤布的生产工艺极为复杂:需在约1300°C高温下完成熔融纺丝,核心设备依赖高成

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    1月15日消息,据日经新闻报道,全球AI芯片需求持续升温,已导致其底层关键材料——高端电子级玻璃纤维布(玻纤布)陷入严重供应紧张。

    该类特种玻纤布是AI芯片载板与高速PCB的核心结构支撑材料,直接决定芯片信号传输的速率、完整性和长期稳定性。当前,苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等头部科技企业正围绕有限产能展开高强度竞购。

    为锁定关键物料供应,英伟达CEO黄仁勋已于近期专程赴日本,亲自拜访全球玻纤布龙头——日东纺(Nittobo)。

    玻纤布的生产工艺极为复杂:需在约1300°C高温下完成熔融纺丝,核心设备依赖高成本铂金组件,且对单丝直径均匀性、表面圆润度及内部无气泡率等指标提出近乎零容错的要求。

    在AI算力爆发背景下,先进封装(如台积电CoWoS)、HBM高带宽内存堆叠及大模型训练芯片均高度依赖低热膨胀系数(Low CTE)玻纤布(业内称“T-glass”)。该材料具备优异的尺寸稳定性、高刚性及低信号损耗特性,已成为支撑2.5D/3D封装演进的隐形基石。

    目前,全球具备量产能力的Low CTE玻纤布厂商仅三家:日本日东纺、中国台湾的台湾玻璃(TG)与中国大陆的中材科技旗下泰山玻纤。其中,日东纺以超90%的全球份额占据绝对主导地位,更是英伟达唯一认证的合格供应商,技术门槛与客户绑定深度双双拉满。

    除Low CTE外,日东纺在低介电常数(Low DK)玻纤布领域市占率达80%,在面向800G光模块的NER玻纤布市场则实现100%垄断。但面对2025年以来AI服务器订单的指数级增长,其产线自年初起便持续满负荷运转,缺货状态已延续近一年,形势堪比2024年下半年的DRAM紧缺潮。

    行业预判显示,本轮供应瓶颈或将持续至2027年日东纺新工厂投产后方有望缓解。在此期间,英伟达已启动第二供应商导入程序,将台湾玻璃列为优先替代对象。

    然而,由于玻纤布被完全内嵌于封装基板内部,一旦材料缺陷引发信号异常或热应力失效,整颗芯片即报废且无法修复,因此各大芯片厂商对新供应商认证普遍采取“宁缓勿错”策略,切换节奏极为审慎。

    与DRAM芯片荒极为相似!全球高端玻纤布紧缺 黄仁勋亲自赴日企抢购

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