2nm机密未泄露，台积电高管跳槽Intel影响有限

Marvell总裁透露，计划在下一代AI数据中心芯片中采用台积电A14制程。该制程性能提升15%或功耗降低30%，逻辑密度增加20%以上，预计2028年量产。公司已率先使用3nm、2nm制程，并预付10亿美元锁定先进制程产能。

三星A375G在韩发布，6.7英寸120HzAMOLED屏，后置5000万像素OIS主摄、5000mAh电池，IP68防护。搭载AI平台，支持智能对象消除、图片编辑推荐，提供6年系统更新与安全补丁。

苹果iOS27通过AppleIntelligence将AI能力拆解并嵌入日常应用，实现账单分摊、密码自动升级、信息一键建议、通话背景信息、自然语言添加日历、快捷指令生成等功能，让软件更主动智能，无需依赖聊天机器人。

台积电正加速新一代CoPoS封装技术开发，以矩形基板替代传统晶圆，提升面积利用率至90%以上，从而封装更大尺寸芯片并降低单位成本20%-30%。该技术计划2027年试产，2028年量产，玻璃基板预计2030年前后应用。此举旨在满足AI与高性能计算需求，巩固其在先进封装领域的领先地位。

市场调研机构数据显示，英伟达稳居台积电CoWoS产能最大客户，2027年其数据中心营收预计增长52%；AMD加速追赶，EPYCVeniceCPU出货量预计达675万颗。全球CoWoS需求爆发，预计2027年将达269.4万片，台积电计划扩产至月产能20万片以满足AI芯片旺盛需求。

AMD锐龙79700X对比Intel酷睿Ultra7270KPlus网游性能测试：锐龙在单双通道内存下均领先，其单通道DDR56000性能与对手双通道DDR58000持平，且平台装机成本优势显著，是更适合网游玩家的选择。

英特尔18A-P制程进入风险试产阶段，与18A设计规则完全一致，客户可无缝迁移。相同功耗下性能提升约百分之九，相同性能下功耗降低百分之十八，同时热阻下降百分之二十至百分之四十，为高密度芯片设计提供更大空间。

台积电计划下半年上调3nm晶圆代工价格，明年可能继续涨，主要受AI与高性能计算需求推动。大部分制程节点也将调价，包括7nm，原因是EUV光刻成本上升及先进封装工艺变贵。整体涨幅5%至10%，毛利率有望提升两个百分点，部分成熟制程或跟进。

三星曾将1.4nm工艺量产延至2029年，如今重启项目并安装ASMLHigh-NA光刻设备提前布局。台积电计划2028年、英特尔计划2029年量产1.4nm，三星量产时间可能稍晚，此举旨在缩小与台积电差距并应对AI芯片对先进制程的高要求。

IntelliJIDEA2025.3.2正式发布，重点修复终端工具窗口闪烁问题（IJPL-204106、IJPL-212577），提升远程开发稳定性，改进凭据管理与设置同步等多项隐患，并强化服务工具窗口运行配置处理逻辑，优化响应速度与可靠性。