强一股份：目前已完成多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡的小批量出货

最近强一股份（688809.SH）披露了一份投资者关系活动记录表，里面透露了不少关键信息。先说公司定位：自成立之初，强一就瞄准了半导体设计与制造这个赛道，做的是专业探针卡供应商。2015-2016年那会儿，产品主力还是悬臂探针卡；到了2017年，公司开始发力垂直探针卡销售——这一步很关键，相当于从单一产品线向更复杂的领域延伸。2017到2019年间，业务体系逐步完善，MEMS探针及探针卡技术的原始积累也在这一时期完成。真正实现质的飞跃是在2020年：公司首次自主实现2D MEMS探针及探针卡的量产，并且通过持续提升量产良率，当年就形成了批量交付能力。此后进入快车道——2024年以来，2D MEMS探针卡销售收入快速增长；与此同时，研发投入一直保持高位，在不断提升2D MEMS探针卡产品性能的基础上，还实现了薄膜探针卡的量产。更值得关注的是，公司于2024年完成了2.5D MEMS探针卡的验证，目前已经有多片面向Flash、DRAM等存储芯片测试用探针卡实现了小批量出货。

再看市场格局。QYResearch的数据显示，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元，预计到2032年将攀升至73.13亿美元。中国市场这边，2025年规模约6.15亿美元，占全球比重为16.9%。在这个全球竞技场上，强一股份的排名相当亮眼——2025年在全球探针卡厂商中位列第6位，而且是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。特别值得留意的是在MEMS探针卡这个高技术壁垒的细分领域：公司2025年全球排名已经上升到第5位。这组数据背后反映的是一个信号：国产探针卡企业正在从跟跑进入并跑甚至领跑的阶段，而强一无疑是其中最具代表性的玩家之一。