台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局
AI芯片封装供应链的结构性紧张，正在悄然重塑行业的技术合作版图。 最近的消息显示，由于台积电的CoWoS封装产能持续吃紧，韩国存储巨头SK海力士已经将目光投向了英特尔。双方正围绕英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术展开研发合作。 具体来看，SK海力士正在评估利用EMIB技术将高带宽存储器（H
AI芯片封装供应链的结构性紧张，正在悄然重塑行业的技术合作版图。
最近的消息显示，由于台积电的CoWoS封装产能持续吃紧，韩国存储巨头SK海力士已经将目光投向了英特尔。双方正围绕英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术展开研发合作。
具体来看，SK海力士正在评估利用EMIB技术将高带宽存储器（HBM）与逻辑芯片互连的可行性，并已着手研究该技术量产所需的原材料供应。无独有偶，谷歌也被曝出正考虑在其下一代TPU AI芯片中采用EMIB。这些动向清晰地表明，这项技术正获得产业链关键玩家的广泛关注。
自2024年底AI竞赛全面升温以来，封装产能的瓶颈就一直是悬在行业头顶的“达摩克利斯之剑”。尽管各大厂商纷纷宣布扩产并推进新技术，但供应紧张的局面始终未能得到根本性缓解。在此背景下，SK海力士与英特尔的联手，折射出一个明确的趋势：在台积电产能受限后，芯片设计公司和存储厂商正在普遍寻求“备选方案”。
CoWoS瓶颈推动行业寻求替代方案
目前，台积电的CoWoS技术是AI芯片2.5D封装领域当之无愧的主流方案。然而，其持续的产能瓶颈，已经成为制约整个AI芯片供应链的核心痛点。可以说，封装是这场AI竞赛中最先暴露的短板，并且问题一直延续至今。
正是在这种背景下，英特尔的EMIB技术逐渐进入了行业的视野。从技术范畴上讲，EMIB同属2.5D封装。它通过一个插入式中介层，将主芯片与封装基板相连，再由基板连接到最终的电路板上。这一技术路径与CoWoS在功能定位上高度重叠，为那些急于寻找出路的厂商提供了一个切实可行的替代选项。
封装良率是商业化落地的关键变量
尽管合作前景引人遐想，但EMIB技术能否实现大规模商业化，封装良率依然是那个最核心的不确定因素。知名科技分析师郭明錤对此发出了警示：英特尔对外公布的EMIB-T 90%良率属于验证数据，这并不等同于实际量产所能达到的水平。
郭明錤指出，量产良率将在谷歌决定是否于下一代TPU中采用EMIB的过程中，扮演决定性角色。这一判断同样适用于SK海力士的评估进程——如果量产良率无法达到经济可行的门槛，那么EMIB的大规模应用将面临实质性障碍。
对于英特尔而言，如何将验证阶段的良率优势，转化为稳定、可靠的大规模量产能力，将直接决定其能否在炙手可热的AI封装供应链中真正撕开一道口子。
英特尔积极营销EMIB，谋求封装市场新地位
面对市场机遇，英特尔正在对EMIB技术展开积极的营销攻势。
在最近一季的财报电话会议上，英特尔CEO陈立武着重阐述了公司商业模式的差异化优势，强调其能够将客户反馈快速整合到生产流程中。他表示：“我们不仅仅专注于CPU，我们拥有先进的封装和晶圆代工能力，这让我们能够更高效地推动变革，以更快的速度服务于客户不同的工作负载需求。”
据行业知情人士透露，英特尔对EMIB的积极推广策略，叠加当前AI封装市场供不应求的现状，有望推动该技术成为供应链中的重要组成部分。谷歌与SK海力士相继表露出的兴趣，标志着英特尔在先进封装领域的市场渗透正在取得实质性进展。这也为正处于战略转型关键期的英特尔，开辟了一个颇具想象空间的新营收来源。
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