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富士康向印度政府申请建造晶圆厂,此前只有美光通过审批

根据《经济时报》的报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已经向印度递交了建立半导体工厂的申请政府已经采取了多项措施来推动电子产品制造行业的发展,包括半导体、智能手机和电动汽车等领域。他还表示,政府鼓励对电子产品和家电进行大规模投资,并推动出口富士康在12月初宣布,在已经为卡纳塔克邦新工厂预留了16亿美元的基础上,再追加10亿美元的投资,总额达到了36亿美元(相当于257.4亿元人民币)▲图源Pexels根据报道,印度在2021年12月启动了一项价值7600亿卢

根据《经济时报》的报道,印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在给印度下议院的书面答复中透露,富士康已经向印度递交了建立半导体工厂的申请

政府已经采取了多项措施来推动电子产品制造行业的发展,包括半导体、智能手机和电动汽车等领域。他还表示,政府鼓励对电子产品和家电进行大规模投资,并推动出口

富士康在12月初宣布,在已经为卡纳塔克邦新工厂预留了16亿美元的基础上,再追加10亿美元的投资,总额达到了36亿美元(相当于257.4亿元人民币)

富士康已向印度政府申请建设晶圆厂,此前仅美光获批

▲ 图源 Pexels

根据报道,印度在2021年12月启动了一项价值7600亿卢比(约合652.08亿元人民币)的激励计划,以促进半导体和显示面板等产业的发展。目前,美光是唯一一家获得该计划批准的国际芯片制造商

钱德拉塞卡先生表示,美光已于2023年6月获得印度首个半导体工厂的批准,目前该工厂的建设工作已经启动

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