芯片大神Jim Keller再出手：要打造“晶圆厂制造厂”！

先说个消息：传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）和DIY半导体先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联手创立的Atomic Semi，最近正式改名为Fab2，而且把运营总部从硅谷搬到了德克萨斯州。这次更名背后，是公司定位的彻底清晰——他们要做的是能大规模量产的“小型半导体晶圆厂”，以及生产这些晶圆厂所需的设备。

吉姆·凯勒在半导体圈里，绝对是现象级人物。他的履历横跨AMD、苹果、特斯拉和英特尔，主导过Zen架构、苹果A系列芯片这些里程碑式的设计。萨姆·泽洛夫则更像个“车库造芯”的传奇，少年时就在父母车库里自制设备，完成了约300纳米工艺芯片的光刻——硬生生证明了小规模芯片制造这条路是走得通的。两人2024年联手创立Atomic Semi，目标很明确：把芯片制造流程简化。据Tom's Hardware报道，公司改名“Fab2”，寓意“Fab of Fabs”（晶圆厂中的晶圆厂），这直接锚定了他们的长期商业目标——批量生产小型晶圆厂本身。

目前，台积电、三星这些晶圆代工巨头，依赖的是容纳300毫米晶圆的大型生产线，制程工艺也主要靠ASML的DUV/EUV光刻机。Fab2的路线不一样，他们走的是电子束光刻技术路线，瞄准的是小型、软件定义的晶圆厂，直接加工尺寸远小于整片晶圆的芯片，目标是在数小时内完成原型生产。

电子束光刻有个明显的优势，也有个明显的短板。优势是可以在硅片上直接写入图案，省掉了昂贵的掩膜版；但短板呢，速度极慢。在一颗小芯片上完成一次图形化曝光的时间，可能比EUV光刻机曝光一整片300毫米晶圆还要长。所以，这种技术路线过去一直只适合原型验证和小批量生产，没法跟商业代工厂的大规模制造直接竞争。不过，吉姆·凯勒团队的目标也不是要取代台积电，而是开辟一条新赛道——让AI初创企业、高校实验室、军工研发机构，不用再依赖外部代工厂，在数小时内就能完成专用芯片的快速迭代。

Fab2走的是全栈自研路线。从泵、阀门、气路到光刻设备和真空腔体，全部自主设计制造，然后把零件组装成机器，再把机器组装成完整的晶圆厂。最终目标，是实现晶圆厂本身的大规模量产。

软件层面，他们也同步推出了配套的Studio——一款基于浏览器的协作式EDA工具，支持版图设计、原理图和仿真，目的就是跟微型晶圆厂的速度匹配上。

目前，Fab2运营着三处场地：奥斯汀12万平方英尺的新总部，主要负责研发与生产；洛克哈特3万平方英尺的场地，专门用于“晶圆厂制造厂”本身；旧金山2.5万平方英尺的“车库晶圆厂”保留原址。公司表示，在加州运营四年后，招聘重心已经转向得克萨斯州。

值得留意的是，Fab2的微型晶圆厂路线，跟特斯拉和SpaceX此前宣布的Terafab形成了鲜明对比。后者是位于奥斯汀的单一巨型晶圆厂，目标总投资高达1190亿美元。两者不是直接竞争关系，但代表了美国扩大芯片制造能力的两种截然不同的思路：是把所有产能集中在一个巨型制造园区，还是把生产能力分散到大量可复制的小型晶圆厂。

根据公开信息，Fab2在2024年完成了约1500万美元的种子轮融资，由OpenAI Startup Fund领投，估值约1亿美元，知名天使投资人Na val Ra vikant、前GitHub CEO Nat Friedman等跟投。截至2026年5月，公司员工约84人。

综合来看，Fab2的长期价值不在于跟头部代工厂争夺先进制程，而在于构建一套可快速部署的芯片制造新范式。这一模式如果能证明其可靠性和经济性，将为科研、国防和AI定制芯片市场提供一种比传统流片更快速、更低成本的选择，推动半导体制造从“大型基础设施”向“模块化、软件定义的平台”演进。