台积电：经过进一步检查 位于日本熊本的晶圆厂JASM的施工工作今日已恢复

传奇芯片架构师吉姆·凯勒与萨姆·泽洛夫创立的AtomicSemi更名为Fab2，定位为“晶圆厂制造厂”。公司采用电子束光刻技术，自研设备，旨在批量生产小型晶圆厂，服务于AI初创、高校及军工的快速芯片迭代。2024年获约1500万美元种子轮融资。

韩国投行大信证券最近发布了一份引人关注的报告，其中提到三星半导体代工事业部很可能已经拿到了一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。消息一出，立刻在业界激起了不小的水花。 报告里只说了客户的地域和属性，没直接点名。但爆料人Jukan随后在社交平台上补了一句：“看起来像是AMD。”这一下，

三星西安工厂成功迈入V8 NAND量产新阶段 根据韩国媒体ETNEWS于3月29日的报道，半导体产业近日迎来一则关键进展：三星电子位于中国西安的NAND晶圆厂，已成功完成一轮重要的工艺升级，正式跨入了第八代V-NAND（V8 NAND）的量产时代。这代产品的核心标志，是其高达236层的堆叠结构。 西

本站6月17日消息，据韩媒TheElec报道，SK海力士计划大幅增加1bnm制程DRAM内存产能，以满足HBM3E内存需求。HBM内存对DRAM裸片的消耗远高于标准内存，因此SK海力士进一步扩张1bnm制程DRAM产能在一定程度上有助于缓解HBM内存目前的紧缺。SK海力士目标到今年年底将1bnm内存晶圆投片量增至9万片，明年上半年进一步增加到14~15万片。为此SK海力士计划将其位于京畿道利川市的M16内存晶圆厂升级至1bnm工艺。M16目前生产1ynmDRAM内存。如果完全转产至1bnm，预计将导致SK

根据《经济时报》的报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫·钱德拉塞卡在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已经向印度递交了建立半导体工厂的申请政府已经采取了多项措施来推动电子产品制造行业的发展，包括半导体、智能手机和电动汽车等领域。他还表示，政府鼓励对电子产品和家电进行大规模投资，并推动出口富士康在12月初宣布，在已经为卡纳塔克邦新工厂预留了16亿美元的基础上，再追加10亿美元的投资，总额达到了36亿美元（相当于257.4亿元人民币）▲图源Pexels根据报道，印度在2021年12月启动了一项价值7600亿卢

本站10月14日消息，据中新社、香港科技园公司官方，香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂。香港特区创新科技及工业局局长孙东表示，这次科技园公司和杰平方半导体的合作项目，是香港历史上设立的首家具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂项目计划。该项目总投资额约69亿港币（本站备注：当前约64.

10月15日消息，作为当前第二大晶圆代工商的三星电子，明年的产能利用率可能并不乐观，TrendForce集邦咨询预计他们8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象。外媒在报道中披露，三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。在报道中外媒也提到，由于客户削减订单，三星电子8英寸晶圆厂的产量在近期已急剧减少。当然

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