百时美施贵宝采购英伟达最新Vera Rubin架构计算系统
百时美施贵宝宣布采购英伟达VeraRubin架构DGXSuperPOD，成为生命科学行业首家。新系统能效提升，每瓦功耗计算能力约增10倍。AI已将药物制备时间缩短20%至30%，未来有望达50%，并助力发现早期镰状细胞病疗法。
7月21日，百时美施贵宝（Bristol Myers Squibb，BMS）正式宣布，将采购英伟达最新一代计算系统，用于支持人工智能在药物发现与研发全流程中的应用。这意味着，这家制药巨头在AI基础设施上的投入又迈出了关键一步。
据BMS透露，他们将成为生命科学行业首家采购基于英伟达Vera Rubin架构的DGX SuperPOD超级计算系统的企业。这一架构是英伟达今年早些时候发布的，被定位为现有AI计算平台的下一代产品。虽然采购金额没有公开，但公司高管表示，这次采购是在此前一套较小规模DGX SuperPOD系统基础上的升级，而之前那套系统相比Vera Rubin已经落后了大约两到三个产品世代。
近年来，制药行业对AI基础设施的投资明显提速。原因不难理解——借助人工智能，企业能更快发现药物靶点，并提高候选药物在临床试验中的成功率。BMS首席研发官Robert Plenge指出，新计算平台让公司能够在药物研发早期阶段同时评估更多潜在候选药物：“过去我们也许只能测试10个候选方案，现在则可以同时评估几十个。”
Plenge还透露，公司目前已经利用AI工具，将用于临床试验的药物制备时间缩短了20%到30%。他预计，这一效率提升未来几年有望进一步扩大至50%。更值得关注的是，公司目前一款处于临床早期开发阶段的镰状细胞病实验性疗法，如果没有AI辅助研究，很可能根本不会被发现。这或许就是AI在制药领域最令人兴奋的潜力所在。
BMS首席数字与技术官Greg Meyers解释了此次投资的一个重要原因：随着公司在研发体系中部署越来越大的AI模型，对算力的需求正在快速增长。目前，公司已经在所有小分子药物项目以及绝大多数大分子药物研发项目中应用AI技术。Meyers还特别提到，新一代系统在能效方面同样出色：“运行这些系统需要支付电费。可以把它理解为，每消耗同样一瓦电力，就能获得大约10倍的计算能力……而电价并不会越来越便宜。” 这句话背后，其实隐藏着AI制药竞争中的另一个关键变量——成本效率。
博威合金宣布，英伟达Rubin架构微通道液冷材料沿用其无氧铜PWHC990，公司全程参与设计评估并提供系统性工程建议，角色从材料供应商转型为深度技术合作伙伴。
SemiAnalysis研判显示，英伟达Rubin平台面临冰火两重天：供应瓶颈解除使2027财年下半年数据中心营收预期高于市场20%，但旗舰产品RubinUltra因封装制约尺寸和性能减半，折射出自研ASIC崛起对CUDA护城河的侵蚀。
培育钻石概念股强势拉升，惠丰钻石涨超10%，夜光明涨超25%。东吴证券报告指出，人工智能算力需求爆发及英伟达鲁宾架构催化，金刚石因超高导热率成为芯片散热理想材料，产业渗透有望加速，市场前景看好。
三星电子计划于2026年2月量产下一代高带宽内存HBM4，已通过英伟达客户认证，首批供货英伟达。这一消息引发市场积极反应，竞争对手SK海力士股价出现下跌。英伟达即将推出VeraRubin平台将首次大规模采用该内存，其带宽突破2TB/s，性能大幅提升。
DRAM供给紧张格局延续至2027年，原厂HBM验证进度不确定性增加。英伟达自2026年第三季度起评估下调RubinUltraHBM配置，从HBM4e12hi转向多种低规格方案。部分云端服务供应商也考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量。
DRAM供不应求格局预计持续至2027年。英伟达RubinUltra原锁定HBM4e12hi方案，现并行评估多种低规格选项。云端服务供应商也考虑下调自研ASIC的HBM容量。供给紧张及HBM4e验证不确定性导致规格下调，HBM议价权偏向供应商，采购成本上升。
据市场消息称，英伟达正在评估调整明年RubinUltraAIGPU的HBM配置，可能从12层HBM4E降级至HBM4或8层HBM，原因是三大DRAM内存原厂验证进度存在不确定性。降低堆叠层数可增加堆栈数量以应对供应限制问题，该策略已在Vera中央处理器上出现。
英伟达RubinUltra因封装变形影响良品率，同时DRAM供应紧张持续至2027年，已评估下调HBM配置，包括8层与12层堆叠的HBM4E及HBM4等多种方案。此外，LPDDR5X供应紧张导致SOCAMM容量减半，多家厂商下调服务器RDIMM容量，HBM4E速率可能卡在11-12Gbps。
AMD以高于英伟达Rubin约40%的价格向微软提供Helios机架级AI系统，实现GPU+CPU+网络全栈部署，标志着从低价替代转向定价权竞争，成为综合AI基础设施提供商。
英伟达公布VeraRubin平台进展，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云已部署NVL72系统。新一代Spectrum-6以太网交换系统专为其打造，Spectrum-XEthernetPhotonics作为全球首款200G/lane量产CPO交换机率先落地，验证光互连价值，硅光子技术渗透率提升将带动上游光芯片需求。
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