A股芯片概念股暴力反弹：华虹宏力涨超17%，北方华创10CM涨停
A股芯片板块集体反弹，华虹宏力涨超17%，北方华创等10CM涨停，正帆科技等20CM领涨。涨幅覆盖设备、材料、设计、封测多个环节，呈现板块联动特征，资金聚焦半导体设备和材料等自主可控领域。
今天A股市场芯片板块迎来一波集体反弹，力度相当可观。截至半日收盘，正帆科技、臻宝科技、托伦斯均以20CM涨停领涨，华虹宏力涨幅超过17%，东芯股份涨超16%，精智达、长川科技、精测电子、普冉股份等涨幅均在14%以上，骄成超声涨超13%，北京君正、江丰电子、中微公司、鼎龙股份涨超12%，圣邦股份涨超11%，澜起科技、京仪装备、华海清科、安集科技涨超10%，北方华创、大为股份也分别以10CM涨停收盘。
从涨幅分布来看，这次反弹并非个别龙头的独角戏，而是覆盖了从设备、材料到设计、封测的多个细分环节，呈现出明显的板块联动特征。背后的逻辑是什么？市场情绪的回暖、前期超跌后的技术性修复，还是政策面或基本面的催化？无论哪种解释，这种齐涨态势至少说明资金正在重新聚焦半导体赛道，投资者对后续行情的预期开始趋于一致。
值得注意的是，涨幅靠前的公司不少集中在半导体设备和材料领域，比如正帆科技、长川科技、中微公司、北方华创等，这一方向往往被视为产业自主可控的“硬核”环节。如果反弹能持续，这些标的的弹性可能会继续释放。当然，短期波动仍是常态，关键看后续是否有持续的量能支撑和基本面配合。
英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。
苹果iPhone18Pro搭载的A20Pro芯片采用WMCM封装，DRAM移至侧面以改善散热，支持96-bit位宽LPDDR6内存，NPU面积扩大但封装尺寸不变，强化端侧AI性能。
芯片工艺命名从28纳米起成为数字游戏，3纳米仅是项目名称。实际金属半节距从28纳米到3纳米未变，栅极间距仅缩减3纳米。性能提升依赖FinFET、EUV光刻机及GAA技术，硅基芯片已接近物理极限。
高通下一代旗舰芯片路线图曝光，含3nm/2nm，目标2026-2027年安卓旗舰。2nmSM8975采用2+3+3核A850GPU，定位最强2nm，成本高仅限Ultra。SM8950主打性能功耗平衡。
IBM推出全球首款0.7nm芯片技术，采用纳米堆叠架构，集成近1000亿颗晶体管，性能提升50%，能效比提升70%，SRAM容量降低40%，实验验证可行，预计未来五年内量产。
中科海光C86-5G曝光，拥有128核512线程，支持SMT4与16通道DDR5内存，对标英特尔至强和AMDEPYC高端产品。IPC较上一代提升超17%，支持PCIe5.0和CXL2.0，面向高并发云计算、大数据等场景，国产服务器芯片迈出正面突围关键一步。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
