全球首颗软件定义近存计算3D芯片在沪发布
2026年7月13日,东方算芯在上海发布全球首颗软件定义近存计算3DAI芯片DF1000,通过3D混合键合技术实现计算与存储层垂直堆叠,访存带宽达6.4TB/s,同步构建全栈软件生态,突破存储墙等瓶颈,带动产业链协同发展。
2026年7月13日,上海。东方算芯的发布会现场,首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000正式全球首发。这不仅仅是一次产品亮相,更意味着一套中国自主原创的算力芯片发展路线,从图纸真正走向了落地。存储墙、带宽墙、功耗墙——这三个长期卡住高端算力芯片脖子的核心瓶颈,东方算芯给出的破解方案是:软件定义 + 3D堆叠近存计算。这不是渐进式的修补,而是架构层面的系统性跃升。
东方算芯首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000全球首发。澎湃新闻记者 俞凯 摄
具体怎么做到的?通过3D混合键合技术,计算层与存储层垂直堆叠集成,互连间距被压缩到亚微米级别。带来的结果就是互连密度和带宽密度提升了数量级,最终访存带宽达到6.4TB/s——相当于在眨眼间就能传输数百部超高清电影。同时,全栈软件生态也已同步构建,用户迁移部署的过程被大幅简化,几乎可以做到“即插即用”。
东方算芯CEO魏少军在发布会上指出,软件定义加3D堆叠近存计算这两条技术路线的结合,不仅在成本上形成了竞争优势,还能带动整个产业链的协同发展。他判断,后续很可能会涌现出几十家企业沿着这条技术路线往前走,对中国芯片产业而言,这种拉动效应是巨大的。
谈及选择上海的原因,魏少军坦言,公司并非只盯着眼前的政策支持,更看重的是上海的生态环境。“在沪创业这两年来,最深的体会就是舒心、顺利。不能说所有事情都一帆风顺,但基本没遇到太大的阻碍,都在按我们的设想逐步实现。我们很珍惜,也感谢上海当地政府在营商环境上给予的支持。”
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