机构：国内光芯片企业正迎来从验证到量产、从样品到订单的全面提速拐点

8月5日，开源证券发布了一份通信行业点评报告，核心观点很明确：光通信的配置时机已经到来。这份报告从资本开支、云收入落地、技术演进和产业催化等多个维度，给出了清晰的判断依据。

先从资本开支看起。2026年二季度，北美四大云厂商的资本开支合计已超过1700亿美元，全年指引更是上修至约7450亿美元。具体来看，谷歌从1800-1900亿美元上调至1950-2050亿美元，亚马逊上调至2200亿美元（增幅10%），Meta则从1250-1450亿美元上调至1300-1450亿美元。这一系列动作，初步印证了“资本开支指引符合预期→光模块用量高增→光通信产业链景气度上行”的传导逻辑。再看商业化落地层面，谷歌云收入248亿美元，同比增长82%；微软智能云收入393亿美元，同比增长32%；亚马逊AWS收入422亿美元，同比增长37%。云收入的体量在快速扩容，这背后，是商业化落地进程和应用端落地的加速信号。

与此同时，光互联的加码也在加速。SemiAnalysis的最新报告显示，英伟达向关键客户预览的Rubin Ultra规格出现了显著调整：主线SKU仍沿用HBM4，但HBM配置降至8-Hi、192GB，低于此前Rubin的12-Hi、288GB；产品路线图的升级重心全面转向NVL576级规模化互联，系统形态为8个72-GPU机架互联，采用NPO实现交换机间跨机架连接。此外，英伟达资深副总裁Gilad Shainer在技术论坛上正式宣告CPO已步入量产阶段，与供应链合作开发的交换机已开始向紧密合作客户交付，预计下半年将大量导入全球AI工厂。两件事并非孤立，而是共同指向一个趋势：AI算力正从单一系统走向集群互联。集群规模的跃升对Scale-up互联带宽提出了倍增需求，这将加速NPO/CPO等光学互联技术的产业化渗透，推动光通信在AI基础设施中的价值量实现结构性重估。

光芯片产业近期催化事件密集涌现，板块景气度持续获得基本面验证。永鼎股份控股子公司苏州鼎芯收到A/B客户大功率激光器芯片采购订单，合计金额约11.33亿元；仕佳光子2026年上半年营收/归母净利润同比增长50.66%/45.30%，其中光芯片及器件收入同比增长77.64%，业绩超预期进一步印证下游需求的高景气延续；长光华芯200G EML芯片正处于研发、送样和客户验证阶段，计划2026年第四季度量产，为2027年大规模供货做准备，100G EML芯片及70mW、100mW CW DFB激光芯片已进入批量供货阶段。种种迹象表明，国内光芯片企业正迎来从验证到量产、从样品到订单的全面提速拐点，产业进展有望持续加速。

重申光通信景气度上行的确定性，建议重点关注以下方向：

（1）光模块&光器件：中际旭创、新易盛、杰普特、华工科技。
（2）光芯片&光材料：源杰科技、仕佳光子；受益标的包括长光华芯、永鼎股份、光迅科技、博杰股份、光库科技、光智科技、云南锗业。
（3）CPO：天孚通信、杰普特；受益标的包括罗博特科、联讯仪器、炬光科技、致尚科技、长芯博创、蘅东光。
（4）OCS：受益标的包括腾景科技、光库科技、德科立等。
（5）光纤光缆：亨通光电、中天科技、远东股份；受益标的包括长飞光纤、长飞光纤光缆、烽火通信、永鼎股份、通鼎互联、俊知集团等。

风险提示：AI发展不及预期、行业竞争加剧、中美贸易摩擦等。