Omdia：三星、SK 海力士下半年 DRAM 内存晶圆投片量有望回归减产前水平
本站4月3日消息，据《朝鲜日报》援引Omdia方面报告称，三星电子、SK海力士下半年DRAM内存晶圆投片量有望回归减产前水平，结束近一年的减产，实现DRAM领域业务正常化。报告指出，全球DRAM市场在2020年经历了供应大幅减少、价格上涨的情况。由于新冠疫情和美中贸易争端等因素的影响，全球DRAM生产商纷纷减产，供应量大幅下降。然而，在2021年上半年，供应链稳定，全球DRAM市场报告显示，三星电子本季度开始将月度DRAM内存晶圆投片量上调至60万片，相较上季度提升13%；预计三星将于下半年开始进一步上调
本站4月3日消息，据《朝鲜日报》援引Omdia方面报告称，三星电子、SK海力士下半年DRAM内存晶圆投片量有望回归减产前水平，结束近一年的减产，实现DRAM领域业务正常化。 报告指出，全球DRAM市场在2020年经历了供应大幅减少、价格上涨的情况。由于新冠疫情和美中贸易争端等因素的影响，全球DRAM生产商纷纷减产，供应量大幅下降。然而，在2021年上半年，供应链稳定，全球DRAM市场
报告显示，三星电子本季度开始将月度 DRAM 内存晶圆投片量上调至 60 万片，相较上季度提升 13%；预计三星将于下半年开始进一步上调投片量至每月 66 万片，持平减产前水平。
目前有消息指出，三星电子位于华城和平泽的部分DRAM产品线的晶圆投片量正在增加，这些产品线正在经历向EUV光刻的技术转换。
信息人士表示，考虑到从晶圆投片到DRAM出货一般需要3个月的周期，此时增加产能意味着下半年内存需求强劲，如果三星在下半年实现DRAM业务正常化，则将从年底起对业绩产生极大影响。
而在 SK 海力士方面，其一季度月均 DRAM 内存晶圆投片量为 39 万片，本季度将增长至 41 万片，下半年将进一步回调至减产前的 45 万片。
根据本站掌握到的信息，DRAM 行业整体有望连续 3 个季度价格上行，同时目前内存库存水位也有所下降。韩券商分析预估，本轮半导体上升周期将至少维持到今年底。
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英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
三星晶圆代工业务2026年上半年平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年提升10个百分点，但仍低于80%盈亏平衡线。Exynos2600芯片代工订单成为2nm产线关键支撑，8nm节点为任天堂Switch2量产SoC并接近敲定英特尔PCH芯片组合作，4nm节点客户Rebellions有望扩大订单，共同拉动产线开工率。
三星晶圆代工获得Neuralink第四代芯片订单，采用4nm工艺，目标2027年底量产，试产已于5月启动。该合作深化了三星与马斯克的关联，此前三星已为特斯拉代工AI芯片。三星代工业务持续亏损，但有望在2027年扭亏为盈。
三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划，首次将2nm节点纳入，覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放，5nm、8nm等制程亦排布，12英寸晶圆共安排18次MPW服务，为客户提供先进制程流片机会。
AMD因用户强烈反弹，将为消费级Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能。此前该功能被AGESA微码悄然关闭，仅保留在PRO等高端产品线，而英特尔竞品仍开放类似功能。AMD将通过UEFI固件更新，自2026年7月起由主板厂商发布BIOS恢复该选项。
消费级DRAM供给紧缩，三大原厂优先HBM与服务器内存，DDR4投片缩减。需求转向DDR2/DDR3，DDR2合约价二季度涨55%-60%，三季度再涨35%-40%。品牌厂与ODM厂降级使用，缺货压力向下传导。
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