新的 Apple M2 SoC 提供比 M1 高 18% 的 CPU 和 25% 的 GPU 性能

笔记本一热就卡多半是热降频。从风道积灰、垫高散热、后台占用排查、电源性能策略到硅脂老化与送修判断，按顺序给出可操作的降温方案。

笔记本充电卡在60%、80%或某个百分比不再上涨？按充电上限设置、电量计校准、电池报告、适配器与温度、EC重置的顺序排查，并说明什么时候该送修。

苹果AppStore推出限时充值奖励，但“苹果税”争议持续发酵。活动期间，用户充值5元至1000元，可获得10%额外奖励，每人限一次，截止日期为2025年2月2日。然而，这项活动并未缓解外界对苹果公司AppStore30%佣金政策（俗称“苹果税”）的担忧。在中国，这一抽成比例被认为是全球最高的，引发广泛争议。一位苹果软件开发者指出，在直播行业，扣除30%的“苹果税”后，100元的礼物收入仅剩70元，还要支付主播分成（35-50元）、运营成本（流量推广、人力等）。一个五人团队每月成本可能高达

速腾聚创宣布自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗，标志着其从技术验证迈向规模量产。依托MARS智能制造基地，公司实现每8秒下线一台激光雷达的产能，并推出“凤凰”与“孔雀”系列芯片加速车载落地。本文解析其核心芯片技术、产线自动化能力及新品类空间相机的发展路径，为行业提供产能与交付能力的评估依据。

英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。

Arm在Hot Chips 2026发布首款AI专用数据中心CPU“Arm AGI CPU”，由Meta联合开发。该芯片采用台积电3nm工艺，双芯粒设计，每芯粒70个Neoverse V3核心（屏蔽4个后单芯片136核），TDP 300W，支持DDR5-8800及PCIe 6.0。旨在解决x86在AI算力与能效上的瓶颈，预计2027-2028财年推向市场。

苹果与铠侠签署为期3-5年的NAND闪存长期供应协议，且可能不设价格上限。此举旨在应对AI数据中心需求激增导致的芯片供应紧张，从单纯压价转向确保稳定供货。

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魅族WatchM1智能手表：2.01英寸AMOLED曲面屏，首发价299元。搭载专业芯片与高精度传感器，支持蓝牙通话、腕上音乐、100+运动模式及全天候健康监测。300mAh电池续航3-5天，IP68防水。

根据Counterpoint数据，2026财年第一季度荣耀在马来西亚智能手机市场份额登顶，超越苹果（20%）、OPPO（17%）、三星和小米（13%）。高端折叠屏产品热销，当地每售出三台大折叠屏手机就有一台来自荣耀，新一代MagicV6已发布并巩固市场地位。