SK 海力士:美股七大科技巨头均表达定制 HBM 内存意向
本站8月20日消息,据韩媒MK报道,SK海力士负责HBM内存业务的副总裁RyuSeong-soo当地时间昨日在SK集团2024年度利川论坛上表示,M7科技巨头都表达了希望SK海力士为其开发定制HBM产品的意向。本站注:M7即Magnificent7,指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet(谷歌)、特斯拉、英伟达、亚马逊以及Meta。RyuSeong-soo提到其在周末仍不断工作,与M7企业进行电话沟通,并为满足这些企业的需求四处奔波以整合SK海力士内部和韩国各地供应链企业的工程资源。这位高管认为,
本站 8 月 20 日消息,据韩媒 MK 报道,SK 海力士负责 HBM 内存业务的副总裁 Ryu Seong-soo 当地时间昨日在 SK 集团 2024 年度利川论坛上表示,M7 科技巨头都表达了希望 SK 海力士为其开发定制 HBM 产品的意向。
本站注:M7 即 Magnificent 7,指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet(谷歌)、特斯拉、英伟达、亚马逊以及 Meta。
Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不断工作,与 M7 企业进行电话沟通,并为满足这些企业的需求四处奔波以整合 SK 海力士内部和韩国各地供应链企业的工程资源。
这位高管认为,随着定制产品需求的增加存储行业即将迎来范式转变的临界点,SK 海力士将持续利用这些变化带来的机会发展其内存业务。
Ryu Seong-soo 还表示,随着 AI 市场的细分,SK 海力士未来不仅将继续提供面向大众市场的解决方案,还将推出性能可达现有型号 20~30 倍的差异化产品。

参考此前报道,SK 预计将在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 键合工艺的 12 层堆叠 HBM4 内存产品,而更高容量的 16 层堆叠 HBM 有望于 2026 年相关需求出现时发布。
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