发布于2026-06-17 阅读(0)
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先说结论。TrendForce最新发布的报告,把台积电接下来几年在先进封装上的路线图基本摊开了。简单来说,当下台积电的重心全部压在CoPoS上,而且技术路标非常清晰:基板尺寸锁定在310×310毫米这个规格上。这就意味着,从2026年开始,相关的设备商和材料商将进入一个至关重要的窗口期——验证能不能跟上台积电的节奏。紧接着2027年试产,到2028年下半年,量产大幕正式拉开。
那么再往后看呢?真正值得关注的是台积电的下一步棋。按照这份报告的分析,台积电的下一阶段布局重心大概率会转向玻璃基板。没错,当CoPoS走完一个商业化周期后,玻璃基板会是那个绕不开的制高点。但别指望这个过程会很快,行业共识是,玻璃基板的量产至少要到2030年之后才能落地。换句话说,整个2020年代的后半段,既是CoPoS的黄金期,也是为下一代技术蓄力的关键时期。
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