SK海力士与闪迪将在FMS 2026发布HBF首个标准规范
SK海力士和闪迪联合宣布,将在2026年美国加州闪存峰会期间,共同发布下一代存储技术——高带宽闪存(HBF)的首个标准规范。这一消息来自IT之家8月4日的报道。 HBF的定位很有意思——它介于HBM和固态硬盘之间,是一种全新的存储层级。既具备HBM级的高速数据传输能力,又基于NAND闪存大幅提升了容
SK海力士和闪迪联合宣布,将在2026年美国加州闪存峰会期间,共同发布下一代存储技术——高带宽闪存(HBF)的首个标准规范。这一消息来自IT之家8月4日的报道。
HBF的定位很有意思——它介于HBM和固态硬盘之间,是一种全新的存储层级。既具备HBM级的高速数据传输能力,又基于NAND闪存大幅提升了容量。在AI推理普及、数据处理需求激增的背景下,它这种高带宽与可扩展容量的组合优势,正受到业界高度关注。
这次发布的标准规范,是SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作、今年2月成立联盟后,历时约6个月推出的首项成果。规范定义了两种容量配置:分别采用8层和16层NAND芯片堆叠,最高支持512GB容量;同时按三个等级(Grade 1至3)设定带宽标准,数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s。

更值得注意的一点是,HBF与处理器之间采用行业标准UCIe互联。这意味着HBF与GPU、CPU等不同类型的处理器之间,有了非常灵活的连接基础。
该规范由全球最大的开放式数据中心技术合作组织OCP(Open Compute Project)正式发布,成为行业通用开放标准,而非某家企业的私有标准。这一点很关键——开放标准意味着更广泛的生态参与和更快的落地速度。
SK海力士表示,以此为契机,公司计划加快HBF在AI存储市场的规模化落地,并加速构建生态体系。目前,HBF联盟已汇聚谷歌与TenstronTrent。未来,公司将继续依托开放合作,不断扩大生态体系,同时提升技术成熟度与市场接受度。
与此同时,SK海力士将在FMS 2026设立展台,首次公开目前开发进展顺利的第十代(V10)375层4D NAND闪存晶圆和产品。较上一代,其性能功耗比提升2.5倍,特别适用于对性能与能效要求极高的AI基础设施环境——比如数据中心。公司计划于明年初启动基于此NAND闪存的高性能、大容量企业级固态硬盘(eSSD)量产。

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