硬刚台积电!三星研发玻璃中介层,大幅降低AI芯片封装成本
三星电子与三星显示联合研发玻璃中介层,计划年内完成样品试制,以替代硅中介层降低AI芯片封装成本。针对SeWaRe分层缺陷等技术难题,三星正与材料厂商协同攻关,并采用外包模式推进TGV成孔等工序,旨在构建一体化Fabric生态,与台积电竞争。
7月13日,财闻海外资讯披露了一个值得关注的动向:三星电子与三星显示正在联手攻关下一代玻璃中介层(Glass Interposer)。按计划,今年内就要完成样品试制,并向全球科技大客户展开推广。目标很明确——用玻璃材料替代传统的硅中介层,从而大幅降低AI芯片的封装成本,提升自身在先进封装领域的竞争位势。
三星显示为此已经组建了专项研发团队,重点攻克玻璃基板上的光刻工艺与重布线层(RDL)图形化制程。这里顺带说一句,RDL是整个工序的核心环节——它需要依靠玻璃通孔(TGV)和多层铜布线来实现芯片互联。能不能把这项工艺做到量产水平,已经成为行业竞争的焦点。
那么,眼下最大的难点在哪儿?答案是“SeWaRe分层缺陷”。简单来说,就是ABF绝缘膜与玻璃之间因为热膨胀系数不一致,在切割时容易出现层间剥离甚至开裂。三星正在跟材料厂商协同攻关。公司内部也已经调整了组织架构,成立了前沿研发项目组,后续会移交给量产部门继续推进。
有意思的是,三星在TGV成孔、铜填充等工序上选择了外包模式,与索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等合作方进行试制。与此同时,他们也在依托自研的玻璃中介层构建一体化的Fabric生态,正面迎战台积电的CoWoS/CoPoS体系。玻璃中介层的一大优势在于可以按大尺寸面板工艺生产,效率和成本都更具竞争力。替代硅片——它的附加值仅为芯片的五分之一——已经成为战略中的关键一环。
在副总裁曹成灿的推动下,三星显示已经把半导体封装定位为第二增长引擎。这步棋背后,显然是对面板同行跨界竞争的系统布防。
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