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36氪首发丨上科大博士团队加速国产超高速光电探测芯片量产,获千万级天使轮融资

  发布于2026-08-18 阅读(0)

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图源/企业

本文约2000字,建议阅读5分钟

作者丨欧雪

编辑丨袁斯来

上海快粼光电科技有限公司近期完成数千万元天使轮融资,由小苗朗程领投,一村资本跟投,中岚科创担任长期财务顾问。这笔资金将主要用于超高速光探测芯片的研发迭代与送样验证,加速国产化量产进程,同时引进高端人才。

这家公司2024年成立于上海,专注III-V族高速光电探测芯片的研发与产业化。别看成立时间不长,团队已经在AI光互联与6G通信核心的光芯片领域刷新过世界纪录,填补了国内超高速收端光芯片的空白。

核心团队很有意思——四位博士,师出同门,平均年龄不到30岁。创始人李林泽和三位联合创始人王景熠、王鲁玉、龙天宇,都来自上海科技大学陈佰乐教授课题组。陈教授在高速光电子、III-V族半导体、光探测器件领域深耕多年,团队成员的研究成果也多次发表在《Nature》、《Nature Photonics》等顶级期刊。

先说行业背景。AI算力集群正从“算力”瓶颈转向“互联”瓶颈。数据中心升级、高速光模块迭代,让光互联带宽需求呈爆发式增长。光探测芯片作为高速光接收链路的核心器件,带宽、响应度、暗电流、可靠性这些指标,直接决定了光互连系统的传输速率、接收灵敏度、链路功耗和规模化应用的体验。

但问题在于,相关技术专利大多被国外企业掌握。国产高端光探测芯片长期依赖进口,供应链的自主可控压力不小。虽然产业端已经在技术攻关,但多数布局集中在特定环节或跟进式创新。真正能打通从芯片设计到工艺实现,在高性能和量产良率之间取得平衡的完整自研团队,依然稀缺。

快粼光电的解法是什么?据创始人李林泽介绍,公司构建了从器件结构设计、III-V族材料外延到封装集成的完整开发体系,围绕数通领域高速光接收需求,持续布局InP光探测器(PD)及阵列产品。这些产品可以广泛应用于800G、1.6T、3.2T高速光互连,以及LPO/LRO、NPO/CPO等下一代数据中心网络架构,精准卡位AI算力集群与DCI(数据中心互联)对“超高速、高带宽、低功耗”光电器件的需求。

业务路径上,快粼光电以高速光通信为主、6G太赫兹通信为辅,重点布局单波100G、200G及下一代400G光探测芯片,适配800G、1.6T、3.2T高速光模块市场。


超高速光电探测器芯片图(图源/企业)

目前公司已完成核心技术验证,正全力推进量产工艺开发与客户送样,计划2027年实现核心产品规模化交付。同时,在6G太赫兹高端芯片领域已实现阶段性收入,技术能力获得了行业认可。

李林泽说:“光模块厂商对探测芯片的要求非常明确:一是产能,二是可靠性。我们这轮融资的核心目标,就是拿到量产这张门票——在量产产线上生产出高性能、高可靠性的产品交到客户手里。”

以下是问答节选:

硬氪:光探测芯片最大的技术难点是什么?快粼光电的解法有何不同?

李林泽:难点在于带宽和效率很难兼得。传统结构下,带宽越高,响应度越低,而这两者对光模块接收端都很关键。我们的UTC-PD结构本质上把载流子从“两种”变成“一种”,发挥电子快速输运的优势,在不影响效率的同时大幅提升带宽。研发样品已经实现超过200 GHz带宽、0.8 A/W的响应度,这两项指标在国际上也是第一梯队。

硬氪:为什么不先做其它商业化场景,而是直接瞄准光通信?

李林泽:我们先前也做了太赫兹通信、6G、精密仪器等前沿场景,实现百万级收入。但对团队来说,太赫兹是长期的星辰大海,而光通信是算力升级、刚性需求爆发的黄金周期,必须跟时间赛跑。

硬氪:从技术验证到量产送样,中间最大的不确定性是什么?

李林泽:最大的不确定性不是技术本身,而是“技术”和“产线”的适配。实验室可以把性能做得很好,但光模块客户要求的不是单颗芯片多快,而是批量出货时每一颗都足够稳定。这需要把我们自己的工艺know-how完整移植到代工厂的量产线上,包括外延、制程、测试每个环节的良率控制。我们花了很多时间做资源整合,正全力推进量产开发。

投资方观点:

小苗朗程基金管理合伙人俞佳伟:本次投资快粼光电是基金在算力基础设施领域的又一布局,坚定看好公司即将量产的高性能单波200G/400G PD芯片的产品力,也期待公司的UTC-PD芯片、光混频器产品在光电量测设备、太赫兹通信、全光基站、星地微波通信等潜力领域逐步实现客户导入。

一村资本董事总经理李中宇:快粼光电团队由上海科技大学培育,核心成员师出同门,基于MUTC结构光电探测器实现了世界级技术突破,是典型的硬科技项目。赛道正在加速增长——1.6T光模块量产在即,3.2T箭在弦上,单波200G/400G PD芯片是确定性升级方向;更远处,公司的UTC-PD是6G太赫兹光混频器的核心器件,一村愿意长期支持快粼成长和发展。

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