瞄准 AI 需求，海力士计划五年 DRAM 产能将近翻倍

半导体行业又传来一个重磅消息。SK海力士近日正式披露了其最新的产能扩建路线图，目标是在2030至2031年间，将DRAM晶圆的月投片量翻倍，冲刺100万片的大关。这背后最直接的驱动力，显然还是全球AI产业对高端存储芯片的持续饥渴。

thelec报道截图

这份产能扩容规划在2026年台北国际电脑展之前就已经落地。有意思的是，展会期间英伟达的相关负责人还在SK海力士的DRAM晶圆上寄语增产，这个细节很能说明问题——AI产业的高速发展已经把高端存储芯片的需求烧到了沸点，上游供应商不扩产就会卡脖子。据行业信息，近两个月来，SK海力士的采购和龙仁半导体项目负责人已经密集与产业链上游主要供应商沟通了详细的扩产细则。

从具体的产能布局来看，SK海力士当前DRAM晶圆的月投片量大约是55万片，其中无锡工厂的产能稳定在20万片，占了大头。这次新增产能的落地，主要依靠两大项目：韩国龙仁半导体集群和清州M15X晶圆厂。

龙仁首座晶圆厂规划了6个独立洁净室，项目从2027年2月开始启动第一个洁净室的设备进场，单个洁净室落地后就能新增6万片的月产能。企业的节奏是每半年投产一间洁净室。按这个建设时序推算，到2030年上半年，龙仁首座晶圆厂就能累计新增36万片月产能。与此同时，清州M15X晶圆厂的扩建也在稳步推进，项目今年下半年就能投产，起步月产能4万片，到2027年会进一步攀升到8万片。两大在建项目一旦如期释放，SK海力士的DRAM月产能就能稳稳站上百万片的台阶。

在NAND闪存业务领域，SK海力士这次选择了不同的路线——暂缓大规模新建产线，把重心放在工艺迭代上，重点推进闪存堆叠层数技术的优化，靠技术升级来挖掘现有产线的潜力。这套扩产部署，也与SK集团管理层之前提出的五年整体晶圆产能翻番的思路完全呼应。