涨幅不小！高通宣布9月起芯片涨价 全球手机被迫继续提价应对
7月25日消息，存储芯片那波集体涨价的风波还没完全平息，现在核心处理器这边也要跟上来了。不少业内朋友私下都感叹，对眼下利润本来就薄得可怜的手机厂商来说，要是终端产品不跟着提价，怕是连基本的运营平衡都撑不住了。 根据美国科技媒体的最新报道，高通正准备正式上调旗下全系列芯片的供货价格，整体涨幅直奔两位数
7月25日消息，存储芯片那波集体涨价的风波还没完全平息，现在核心处理器这边也要跟上来了。不少业内朋友私下都感叹，对眼下利润本来就薄得可怜的手机厂商来说，要是终端产品不跟着提价，怕是连基本的运营平衡都撑不住了。
根据美国科技媒体的最新报道，高通正准备正式上调旗下全系列芯片的供货价格，整体涨幅直奔两位数百分比。这可不是小打小闹。
作为全球智能手机处理器市占率最高的供应商之一，高通这一刀砍下去，波及面相当广。智能手机、可穿戴设备、智能汽车——这些正在加速发展的科技领域，几乎都逃不掉。
高通已经在当地时间7月24日向所有合作客户发出了正式涨价通知，新的价格规则将从9月1日之后出货的芯片开始执行。留给下游厂商的缓冲窗口，满打满算不到一个半月。
通知里高通解释得很直白：此前几个季度，上游供应链成本一直在涨，公司自己硬扛着消化了这部分压力。但现在实在扛不住了，团队也试过各种办法寻找新的零部件供应来源，可惜始终没能对冲掉成本持续走高的趋势。
高通坦言，眼下整个全球科技行业都在经历一场罕见的历史性供应短缺。从消费端的智能手机、高性能超级计算机，到正在快速普及的智能汽车，几乎所有下游赛道都受到了不同程度的冲击。
尤其值得注意的一点是，这两年AI数据中心建设规模爆发式扩大，直接挤占了存储芯片和其他高端半导体产品的大量产能，连带不少传统半导体零部件的供应也变得愈发紧张。上游拿货成本自然水涨船高，而这份压力，最终会顺着产业链一步步传导到终端消费者手里。
英伟达发布定制HBM技术NVHBM，通过集成内存控制器至HBM基础裸片，实现带宽较HBM4E提升30%、功耗降低15%，并释放主芯片25%空间。亚马逊Annapurna Labs为首个合作伙伴，该技术旨在通过标准化方案加速定制AI芯片开发，而非取代通用HBM。
美股芯片股盘前全线走强，美光科技涨近5%，阿斯麦涨4.5%，迈威尔科技涨4%，英特尔涨3.5%，台积电涨约2%。在震荡市场中，芯片板块表现亮眼，主要受人工智能需求及行业前景提振。
美股芯片板块全线拉升，费城半导体指数涨超5%。特朗普宣布苹果、英伟达同意与英特尔合作，马斯克同意建造全球最大芯片工厂，带动英特尔盘中大涨近12%。多只芯片股涨幅超6%，存储板块亦集体走高。
璇相科技发布百万级超表面光镊阵列芯片，联合中器无量在中性原子平台完成系统适配与光场验证。芯片约4毫米直径工作区域生成百万级光镊位点，为公开最大规模。超表面无需中继光路直接投射光场，但原子装载与阵列重排仍待解决。
苹果iPhone18Pro搭载的A20Pro芯片采用WMCM封装，DRAM移至侧面以改善散热，支持96-bit位宽LPDDR6内存，NPU面积扩大但封装尺寸不变，强化端侧AI性能。
芯片工艺命名从28纳米起成为数字游戏，3纳米仅是项目名称。实际金属半节距从28纳米到3纳米未变，栅极间距仅缩减3纳米。性能提升依赖FinFET、EUV光刻机及GAA技术，硅基芯片已接近物理极限。
高通下一代旗舰芯片路线图曝光，含3nm/2nm，目标2026-2027年安卓旗舰。2nmSM8975采用2+3+3核A850GPU，定位最强2nm，成本高仅限Ultra。SM8950主打性能功耗平衡。
IBM推出全球首款0.7nm芯片技术，采用纳米堆叠架构，集成近1000亿颗晶体管，性能提升50%，能效比提升70%，SRAM容量降低40%，实验验证可行，预计未来五年内量产。
中科海光C86-5G曝光，拥有128核512线程，支持SMT4与16通道DDR5内存，对标英特尔至强和AMDEPYC高端产品。IPC较上一代提升超17%，支持PCIe5.0和CXL2.0，面向高并发云计算、大数据等场景，国产服务器芯片迈出正面突围关键一步。
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